荣耀半导体嘉善厂投产，助力半导体包装产品国产化

10月21日消息，荣耀半导体材料(嘉善)有限公司宣布，位于浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鼎阳路1号(北创科技产业园)的新工厂正式试营运。该工厂是由荣耀电子材料(重庆)有限公司全资投资建立，旨在推动荣耀自身发展的同时，助力加速半导体包装材料国产化的步伐。荣耀电子材料(重庆)有限公司是由中科院上海微系统所属下新微资本和嘉善县经开区联合投资的一家为半导体企业提供包装方案的民营企业。

公司拥有一支精通半导体包装技术和熟知半导体客户要求的专业团队。工厂建有国内一流的半导体包装材料设计开发，模具制造，注塑成型，清洁清洗，检验检测全流程产线。公司全面推行ISO9001质量管理体系，产品和服务质量媲美全球业界先进水平。

据了解，荣耀半导体(SemiGlory)已经在1~6寸的小尺寸包装产品中占据国内主要份额。正在逐步拓展8~12寸大尺寸硅基晶圆产品的包装市场。

在谈到荣耀嘉善工厂的建立，对整个公司在全国发展的深远意义时，荣耀半导体材料(SemiGlory)总经理刘国华向记者介绍到，荣耀在重庆已设有成熟的生产基地，嘉善工厂的建立是荣耀(SemiGlory)持续发展的一项重要布局。主要从事大尺寸和高端晶圆包装产品的研发和生产，同时更多的服务华东地区特别是长三角地区的中大型半导体客户。

目前半导体行业在中国的市场增长非常快，但是国外的产品和服务因为疫情等各种原因远远不能满足客户需求。嘉善工厂的建立，就是为了更快更好的满足半导体客户对包装产品及服务的强烈需求，同时提高半导体材料的国产化比例。

防护性能，精度和洁净度是半导体包装材料的三大关键性因素，也是荣耀对产品始终如一的要求。荣耀半导体材料(SemiGlory)总经理刘国华在接受记者采访时谈到，由于客户对产品的品质要求非常高，因此荣耀半导体的主要设备都是一线半导体大厂认可的供应商提供。由于产品的防护性能，精度和洁净度直接影响客户最终产品的良率，因此荣耀嘉善工厂就承担着客户对品质极致要求的这个重任!

目前荣耀半导体材料客户群体包括硅片生产商，FAB，封测，化合物半导体，蓝宝石LED等行业，嘉善工厂的建立标志着荣耀半导体材料正在逐步担起国内半导体包装材料行业领头羊角色。

据介绍，荣耀半导体材料(SemiGlory)从2021年年初至今， 历时9个多月，建成了一个先进的半导体包装产品生产基地， 效率之高， 也大大出乎业界的意料之外，荣耀嘉善工厂建立期间，嘉善当地政府，北创科技产业园也都给予了充分的关心和支持，深化双方的务实合作、实现共赢发展。

荣耀(SemiGlory)在国内有两个生产基地，荣耀电子材料(重庆)有限公司成立于2018年，是国家科技型企业。荣耀半导体材料(嘉善)有限公司成立于2021年。荣耀为半导体设备在超洁净的制造和运输过程中提供全方位包装产品设计和制造服务。

荣耀(SemiGlory)充分了解晶圆产品对防护性能，精度和洁净度的严格要求，拥有国内高等级的无尘注塑车间和领先的注塑成型及清洁清洗设备和检验检测设备，能够满足客户对产品高品质的要求。荣耀(SemiGlory)拥有从事半导体包装和工程塑料行业20多年的经验丰富的设计团队。可以为您提供定制产品和服务，包括安全的晶圆保护，精确的自动化接口，同时满足客户提高产量和降低成本的需求。