半导体设备需求旺盛，带动零部件厂商

日本京瓷(Kyocera)日前发布新闻稿宣布，因IoT、5G普及，提振使用于PC、智能手机、数据中心、汽车等用途的半导体需求急速攀升，且期待今后市场将持续扩大，也带动使用于半导体制造设备的精密陶瓷(Fine Ceramics)零件需求大幅攀高，因此为了迅速因应需求，将在现有的鹿儿岛国分工厂增设新厂房、倍增精密陶瓷零件产能。

京瓷指出，将投资约110亿日元在国分工厂厂区内增设第7-1厂房及第7-2厂房，该2座新厂房皆将在2021年11月动工兴建，其中第7-1厂房预计在2022年10月、第7-2厂房预计在2023年10月启用生产，届时国分工厂精密陶瓷零件产能将可扩增至现行的约2倍水平。

京瓷指出，2023年度上述两座新厂房的年产额预估为34亿日元。

因陶瓷零件、电子零件需求旺盛，京瓷今年度(2021年4月-2022年3月)设备投资额达史上新高纪录的1,700亿日元，今后3年内(2021年度-2023年度)的设备投资额也将创下史上最高纪录、合计将达4,500亿日元，主要将用来扩增位于日本、东南亚等地的工厂生产设备，扩大供应能力。

日本半导体设备销售有望创历史新高

日本半导体制造装置协会(SEAJ)10月11日公布预测报告指出，因来自晶圆代工厂、逻辑、内存的需求强劲，带动芯片设备销售持续旺盛，因此将2021年度(2021年4月-2022年3月)日本制半导体(芯片)设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2021年7月1日)预估的2兆9,200亿日元上修至3兆2,631亿日元、将年增36.9%，年度别销售额将史上首度突破3兆日元大关、将连续第2年创下历史空前新高纪录。

SEAJ表示，虽存在新冠肺炎(COVID-19)疫情引发供应链混乱以及包含芯片在内的零件采购交期拉长等隐忧，不过因2022年后，以数据中心、5G为中心，终端产品需求看俏，厂商设备投资意愿旺盛，因此将2022年度日本制芯片设备销售额自前次预估的3兆700亿日元上修至3兆4,295亿日元(将年增5.1%)、2023年度也自3兆2,200亿日元上修至3兆5,975亿日元(将年增4.9%)。

科林研发本季营收拚创高

半导体蚀刻制程设备供货商科林研发公司(Lam Research Corp.)于美国股市周三(10月20日)盘后公布2022会计年度第1季(截至2021年9月26日为止)财报：营收季增4%至43.04亿美元，非依照一般公认会计原则(Non-GAAP)每股稀释盈余季增3%至8.36美元。

MarketWatch报导，根据FactSet的统计，分析师预期科林研发第1季营收、Non-GAAP每股稀释盈余各为43.2亿美元、8.23美元。

科林研发执行长Tim Archer周三指出，营收、每股盈余已连续6个季度破表。

科林研发预估，本季(截至2021年12月26日为止)营收将达44亿美元(加减2.5亿美元)、Non-GAAP每股稀释盈余约8.45美元(加减0.50美元)。

分析师预期，科林研发本季度营收、Non-GAAP每股稀释盈余各为44.1亿美元、8.47美元。

科林研发周三指出，中国大陆、韩国、中国台湾、日本、东南亚、美国以及欧洲分别占第1季度营收的37%、21%、15%、11%、8%、6%、2%。

根据科林研发周三公布的投影片，2021年晶圆厂设备(WFE)支出预估落在840-860亿美元之间，需求的全面转强预估将带动2022年支出再度呈现成长。

科林研发三个月前表示，2021年WFE支出预估将高于800亿美元。

ASML本季营收恐呈季减

欧洲半导体设备供货商艾司摩尔(ASML Holding NV)周三缴出优于市场预期的纯益成绩，但第4季营收预估将介于49-52亿欧元之间、逊于第3季的52.413亿欧元。

费城半导体指数成分股ASML Holding(ASML.US)周三下跌4.15%、收767.70美元，创10月13日以来收盘新低。