刚刚！67家大厂“倒戈”美国，史前危机or虚惊一场？
67家跨国芯片企业，真不是个小数目。
回溯不久前的9月24日，美国商务部以提高芯片供应链透明度为由，要求跨国芯片企业在11月8日之前提供各自企业的芯片库存数量、订购明细、各产品销售、客户公司信息等26项供应链相关信息。截至7日，据美国联邦政府官网公布的资料，共有67家企业提交了相关资料。
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作为领头的台积电，则经历了“同意”到“否认”再到“认怂”的三个阶段，又不敢反抗美国商务部的无理要求，又想顾及到主要客户们的情绪，真可谓“左右不逢源”。而最终，即便是作为全球芯片战略高地的台积电，依然不得不服软，几乎是“踩点”提交，彻底沦为美国刀俎上的鱼肉，任其宰割。
当前，除了台积电、三星、SK海力士三家已公开的大厂之外，像DB Hitek、英飞凌、以色列晶圆制造商Tower Semiconductor、力积电、联电、英特尔、通用汽车等知名供应链大厂似乎都已确定上交了相关数据。但为了对外公关，这些企业的回应都是“已经将敏感信息最小化”或者“会采取保密措施”等话术，以掩盖自身在美商务部重压下被逼无奈的心理。
被迫“倒戈”之后 “机密”涉及哪些具体信息？
既然撒出了这张网，美国自然不会让网里的鱼好过。因此，针对这些统治全球半导体江湖多年的跨国企业，早就已经做好了相应的对策，可能一开始就预示到这些厂商并不会那么容易乖乖就范。在之前的声明中，美国商务部除了要求提供相关信息之外，还附加了具体是否会采取强制性措施，还要看“提供资料的品质”，这也意味着这场“政商战”并没有想象中那么简单。
今日，韩国三星和SK海力士也对外证实了已经于美国华盛顿时间8日下午就向美国政府提交了除客户资料等敏感信息以外的芯片业务信息。据了解，三星电子还同时省略了库存信息，并将所有提交资料标记为不可公开的“机密文件”。
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三星方面指出，依据合同保密条款，客户信息不能对外公开，因此在与美国商务部协商后将其省略。SK海力士则将部分资料标记为机密文件，库存资料只按车用、手机用、电脑用分类提供。SK方面在公开的资料当中强调了SK与汽车用半导体不足的关联性较低，并表示将“为恢复全球半导体供应链而努力”。SK还表示，公司在与客户保持互信关系的前提下，综合考虑各种情况提交了资料。
韩国消息人士指出，在两家企业提供的信息当中，已经将敏感信息最小化。那么，这种“机密”资料究竟都涉及哪些信息？
针对不同类型的企业，侧重自然也有所不同。从已公开的资料信息显示，针对半导体产品设计、前后端制造商、微电子组装厂及其相关供应商、分销商以及代理商，要求提供以下信息：1、公司在半导体供应链中担任什么角色；2、贵司能提供的芯片设计/制造制程节点、所采用半导体材料和设备类型；3、贵司所生产的任何集成电路的详细信息以及2019-2021年的实际年销售额以及这些产品的最终用途流向；4、公司半导体产品的订单积压情况以及每种产品的产品属性、上月的销售额和制造/组装的具体位置；5、每种产品的前三位现有客户以及每个客户的在该产品销售额中的占比；6、公司顶级半导体产品在2019年的交付周期和当前的交付周期（天），含总体和生产过程每个阶段，以及为何会产生交付延迟的情况；7、列出公司每种产品的典型和当前库存、成品、在制品和入库品，以及针对各种变动进行解释；8、公司过去一年交付能力变化的影响因素；9、过去三年的订单和出货比率并解释原因；10、供不应求的情况下，如何分配可用供应；11、公司的产能以及受限原因；12、扩产详细规划及时间；13、过去三年，材料和设备的采购情况；14、接下来的6个月，能够提高公司半导体供应能力的具体因素。
对于半导体产品或集成电路的中间用户和最终用户，则提出了不同的问题：1、公司的业务和产品销售类型；2、公司购买的半导体产品应用领域；3、公司采购半导体遇到的最大挑战型产品，以及2019-2021年采购的产品属性和采购量，2021年平均每月的订单，未来半年内购买的每种产品数量等；3、公司采购的顶级半导体的库存以及延迟情况的解释；4、去年影响公司向客户提供产品的具体因素；5、公司是否因缺货而生产受限；6、过去一年，公司推迟、延迟、拒绝或暂停当前生产的比例；6、考虑哪些新的投资项目；7、哪些半导体类型最短缺，贵司的需求百分比和对缺货的看法；9、过去三年在材料/设备采购策略上的变化；10、分销商履行的采购订单百分比；11、公司在半导体产品上的采购承诺时间、采购承诺问题；12、近几个月是否面临“承诺取消”问题。
史前危机or虚惊一场？
无论是针对第一种类型，亦或是针对第二种类型的企业，在美国商务部列出的一系列问题表述中，都可以看出，此番美国实际上并没有过于为难这些跨国半导体大厂。很多问题的直接指向都是询问这些企业如何解决当前面临的芯片缺货问题，了解大厂们目前的各种产品线实际的采购和出货情况，以及更多的也想掌握这些公司是否有想要扩产和建厂的计划等详细信息。
在编者看来，这种询问的目的一方面是为了给美国当前汽车产业面临的严重缺货导致大减产问题寻寻找解决路径；另一方面，也是本届拜登政府最为关注的，就是咨询国际半导体大厂们的建厂意向，是否有可能在美国建设半导体工厂，提升美国在半导体芯片制造领域的优势地位。
毕竟，这是上届特朗普政府未完成的，也是本届拜登政府的一项雄心勃勃的计划。今年4月12日，拜登在白宫召开了“半导体和供应链韧性”峰会，在发言时拜登就明确透露了美国政府有一个“美国芯片”的计划。编者认为，所谓的“美国芯片”计划，无非就两个内容，第一，美国要成为全球芯片产业链的龙头；第二，美国要成为全球芯片制造的中心。
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论及前者，实际上美国当前已经稳稳占领着全球芯片产业链的“头把交椅”，毕竟如今无论是在基础半导体元器件、CPU/GPU亦或是通信芯片领域都有绝对的领先地位。但论及制造，由于台积电、三星等国际大量代工巨头都在美国之外，尤其是台积电，美国已经多次沟通希望台积电到美国设厂，但台积电近来一直以没有补贴、成本过高为由频频推迟设厂计划。而且即便设厂，也并不会将先进制程设于美国本土，这也是美国当前最为头疼的问题。
由此可见，美国此番实际上大部分原因还是为了收集这些全球大厂的相关数据，从而对这些企业进行分析研究，以为后续的“招商引资”提供更多的参考依据，在政策优惠和补贴上提供更具吸引力的条件，再加上此番的强制性措施，软硬兼施，引导这些大厂陆续在美国设厂，全面提升美国在全球半导体芯片制造领域的整体实力，以更有底气的应对来自外部尤其是中国半导体竞争对手的挑战。
不过，值得深思的是，既然此番美国商务部能如此硬气的要求这么多的半导体大厂提供大量“机密”信息，后续势必已经准备好了一系列新的套路和陷阱，静待这些半导体企业“入坑”。其中肯定是不乏各种提供更深层客户详细信息的问题和方案，步步紧逼，是美国的惯用套路，正如《美国陷阱》一书中传达的那样：“美国一切的长臂管辖，最终都是为了独自强大。”
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