马来西亚晶圆产能恢复满产,芯片短缺有望缓解

来源:华强电子网 作者: 时间:2021-11-22 09:34

马来西亚 晶圆 满产 芯片短缺

根据摩根士丹利产业链观察,马来西亚晶圆厂营运正恢复正常,10月末晶圆厂产能已恢复满产,汽车芯片和服务器芯片出货量均将有所改善。

马来西亚晶圆厂产能恢复正常主要源于疫情全面好转。10月份以来,马来西亚疫情数据全面好转,日确诊病例连创新低,目前,马来西亚全国疫苗接种率已超过7 成,成人接种率超过九成,预计本次晶圆厂营运恢复具有较强可持续性。

对全球电子产业影响的三个方面

一方面,马来西亚全国半导体公司超过50 家,以跨国公司的制造厂和封测厂居多,目前已占据全球封测市场份额的13%,晶圆厂恢复正常后将释放大量封测产能;另一方面,全球汽车芯片龙头厂商英飞凌、德州仪器、意法半导体、瑞萨等在马来西亚均有布局,汽车芯片将会持续缓解,与国内汽车工业协会汽车芯片缓解观点相互验证;最后,被动元件行业中电阻厂商华新科、旺诠,电感、MLCC 厂商村田,铝电容器厂商Nichicon(尼吉康)、固态电容厂商Panasonic(松下)等均在马来西亚有产能布局,未来被动元件景气度或将加速下行。

半导体行业未来怎么看?

短期情绪有压制,中期景气度将继续分化,长期看需求和国产替代。短期来看,经过10 月份以来的反弹后,本次中美关系阶段性缓和下,半导体板块将面临一定市场情绪压制。中期来看,新增晶圆产能开始落地,“缺芯”局面有所缓解,行业景气度开始分化,低端涨价逻辑不可持续,半导体设备和材料景气度开始提升,设计端受晶圆代工涨价影响利润或受挤压。长期来看,需求驱动和国产替代是长逻辑,未来可以关注三个方面,一是半导体设备和材料领域,国内自给率低,国产替代需求迫切;二是新能源汽车、光伏、风电等中长期高景气行业需求驱动的方向,建议关注MOSFET、IGBT、CIS 等;三是新技术演进的方向,第三代半导体是十四五期间国家大力支持方向,且目前国产厂商技术已有突破,产品导入顺利,产能建设开始落地,未来有望迎来快速发展。

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