宝马与INOVA、格芯签署供应协议，每年可获“数百万”枚芯片

彭博12月8日报道，宝马周三表示，它已与德国慕尼黑的微芯片制造商INOVA半导体（以下简称INOVA）和美国芯片制造商格芯（GlobalFoundries）签署了一项协议，根据协议，INOVA和格芯保证每年向宝马供应数百万枚芯片。此前，由于全球零部件短缺，宝马的一些工厂被迫暂停生产。

宝马在一份声明中表示，这些组件将为环境照明系统提供控制，将首先用于宝马iX电动运动型多用途车。半导体被应用于所有涉及开关的汽车功能上，宝马在整个车辆的内部都搭载了LED环境照明。

这项交易表明宝马正在避开传统的零部件制造商，而直接与半导体制造商交易，以确保重要的芯片供应。