华虹无锡集成电路生态圈科技园项目开工

来源:无锡日报 作者: 时间:2021-12-24 15:46

华虹 无锡 集成电路 科技园 开工

12月23日,华虹无锡集成电路生态圈科技园项目开工仪式举行,沪锡两地产业合作步伐又向前迈进一步。

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从签约到开工7个月,从建设到竣工17个月,从投产到满产更是比计划提前一年半。华虹无锡集成电路生态圈科技园项目地块位于高新区太科园片区,占地108亩,总建筑面积20万平方米。通过“龙头赋能+产业生态圈”的方式,园区将充分发挥华虹无锡项目溢出效应,孵化引育芯片设计、测试、设备、材料、IP、销售及研发等集成电路产业链上下游合作单位入驻。项目预计2023年底竣工。

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