美的集团2021年芯片量产约一千万颗 将切入功率、电源等相关芯片产品

来源:证券时报 e公司 作者: 时间:2022-01-10 15:10

美的集团 芯片 芯片产品

1月10日,美的集团(000333)在互动平台回应投资者有关芯片业务的提问时表示,美的2018年下半年进入芯片领域,于2021年开始量产,主要投产的芯片类型为MCU控制芯片,2021年全年产量约一千万颗。公司未来将继续提高芯片产量,并进入功率、电源等其他家电相关芯片产品。

多平台布局发力芯片

记者注意到,2018年12月,美的集团通过旗下美的创新投资有限公司成立了上海美仁半导体有限公司(简称“上海美仁”),作为拥有自主知识产权芯片研发设计能力的核心平台,首度下水芯片领域。目前,美的集团对上海美仁的间接持股比例为57.6923%。

上海美仁官网显示,该公司是一家专注于工业半导体开发和销售的集成电路设计企业,目前的主要产品是覆盖家电芯片全品类的四个产品系列,包括MCU、功率芯片、电源芯片和IOT芯片等。据企查查信息显示,上海美仁目前共有26条专利信息,25条为发明专利,其中3项发明专利已获得授权,22项发明专利尚处于公开或实质审查阶段。此外,上海美仁还于今年1月6日公开了一项国际专利“一种信号转换方法、芯片以及家用电器”。

就在近期,上海美仁总经理刘凯对外表示,预计2022年美的芯片量产8000万颗,今后会涵盖功率芯片、电源芯片、IoT芯片等家电全部芯片品类。刘凯同时透露,美仁也会积极布局汽车芯片。

不过,美的集团对芯片的布局并非单点下注,而是多个平台同时发力。2019年,美的loT公司发布了家电专用智能芯片HolaCon,以及搭载HolaCon芯片的高性能低成本智能连接模组,现已全面应用到美的全品类智能家电产品。

2021年1月,美的集团注册成立了美垦半导体技术有限公司,注册资本为2亿元,为美的集团直接和间接全资控股。据官网介绍,该公司的实质立项从2009年就开始了,2011年出第一块IPM,2014年开始大批量应用(12万枚),到2021年上半年已经累计应用1758万枚。该公司拥有博士研发团队及产品封装测试团队,其中研发团队博士占比超40%,核心专利500余件,封装测试团队拥有高度自动化的“材料到成品”半导体生产线,到2021年底形成年产能规模超1200万枚,具备高度柔性、数字化、信息化的生产条件。

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确保自主可控

“一千万颗的芯片量产规模,在半导体领域并不算大,甚至从财务角度来讲,这个规模可能远远达不到盈亏平衡线,后续肯定要大规模扩产。”一位家电行业资深分析师向记者表示,“不过美的布局半导体最重要的不是看中它的盈利,而是确保自身产业链在关键环节的自主可控,不至于遭遇被外界断供、‘卡脖子’的威胁。”

公开数据显示,国内家电行业芯片市场约500亿元人民币,但本土化配套率仅5%。以MCU(微控制单元)为例,2019年全球MCU总市场约164亿美元,预估国产占比小于15%,家电IPM(执行程序管理器)95%以上市场份额被国外企业占据。

记者注意到,就在2020年末至2021年初之际,一股芯片短缺潮从汽车行业持续向其他行业蔓延,家电行业也受到一定冲击,以家电微控制芯片为代表的芯片产品订单一度爆满,但由于受到晶圆、封装资源紧缺且费用大幅上涨等因素影响,相关芯片企业的产能一时不能跟上,因此,部分芯片企业不得不放弃一些订单,整个市场处于供不应求的状态。

主营微控制器芯片的中颖电子(300327)在2020年年报中指出:“目前整体行业的产业链普遍处于供给不足的窘况,公司预期供应链供给紧张的情况在下一报告期内仍会延续。由于公司家电主控芯片订单暴增,而且已经有一段时间交货不足,公司短期争取的新增产能还是无法消化客户订单需求,但预期会逐季有些改善。”

不过,“手里有粮”的美的集团在当时就表现得较为淡定,对此回应称:“目前来看我们没有这个情况。因为我们有一部分(芯片)可以自供,我们有一个芯片厂,就在我们总部这边。”

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