三环集团已为多款手机配套陶瓷后盖
3月16日，三环集团在投资者互动平台上表示，相比4G手机，5G手机对电磁屏蔽性的要求更高，终端厂商在高端机型中配置陶瓷手机后盖的意愿相对更强。目前，公司已为多款手机配套陶瓷后盖，如OPPO Find X5 Pro、小米MIX4等。
此前，三环集团曾提到，公司凭借陶瓷外观件产品温润如玉的手感、晶莹剔透的观感以及优秀耐用的物理性能，成为主流智能终端的核心供应商。
下一篇：海光信息科创板IPO过会
- •Vishay推出业内首款采用SMD封装的车规级Y1陶瓷电容器2025-09-29
- •艾迈斯欧司朗推出首款高功率多芯片封装且单源集成的激光器，实现投影应用一站式技术…2025-09-29
- •泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform（OIP）年度合作伙伴大奖2025-09-29
- •Melexis以新型电机驱动芯片推动设计简化2025-09-26
- •艾迈斯欧司朗推出高可靠性电容式传感，直面汽车应用严苛工况挑战2025-09-26
- •安谋科技Arm China发布CPU IP“星辰”STAR-MC3，助力客户高效部署端侧AI应用2025-09-25
- •罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性，为客户带来更高灵活度2025-09-25
- •东芝推出采用最新一代工艺技术的100V N沟道功率MOSFET，助力提高工业设备开关电源效率2025-09-25
- •从聚力向芯到生态共筑：以互联技术助力打造AI算力产业链闭环2025-09-25
- •摩尔斯微电子与普罗通信合作加速Wi-Fi HaLow市场普及2025-09-25
