南亚科技预计新DRAM晶圆厂2025年投产

4月12日报道，DRAM芯片制造商南亚科技预计其新的12英寸晶圆厂将在2025年投产，比原计划晚一年。

南亚预计将在2022年上半年晚些时候收到新工厂建设的许可证。南亚科技总经理李培瑛表示，考虑到劳动力和材料的短缺以及建筑成本的上升，将对工厂的总成本和规划进行调整。

李培瑛说，南亚在其自主开发的10nm级工艺制造的第一代和第二代的开发方面正在取得进展，第一代已经为DDR4和DDR5工程芯片样品做好准备。这些芯片样品将在今年下半年通过客户验证。

南亚预计其10nm产品的销售在2022年将占公司总收入的10%以下，并在今年年底或2023年初达到10%。

该公司披露，2022年第一季度，DDR3芯片为南亚的收入贡献了约60%，其次是DDR4和低功耗产品，约为40%。

南亚公司此前公布，估计将在新厂建设上花费3000亿新台币（103亿美元）。新工厂位于台湾北部的新北市，将能够每月加工45000片12英寸晶圆。