至信微完成数千万天使轮融资 将用于新产品流片
5月13日消息,日前,深圳市至信微电子有限公司(以下简称“至信微电子”)宣布完成数千万元天使轮融资,本轮融资由金鼎资本、太和资本、时代伯乐、红碳科技共同投资,德太资本担任本轮融资顾问。
据公开资料显示,至信微电子成立于2021年,是一家专注于第三代半导体功率器件研发的企业,主打产品为碳化硅MOSFETs系列产品,可以应用在光伏、新能源汽车、工业等领域。公司拥有业界领先的设计水平及制造工艺,并在国内率先研发出车规级碳化硅MOSFET,已在国内汽车客户送样测试通过。据悉,至信微本轮融资所得资金将主要用于新产品流片、团队搭建以及保障上游供应链。
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