华虹半导体科创板上市获董事会批准

5月13日讯，作为国内晶圆代工龙头之一的华虹半导体(01347.HK)在12日公布一季度业绩，随后又披露称，公司拟发行不超过约4.34亿新股计划并计划赴上交所科创板上市。这一消息发布，再度引发市场关注。

根据华虹半导体的公告，2022年5月12日董事会已批准建议人民币股份发行、特别授权及相关事宜(包括建议修订章程细则)，但仍需等待股东特别大会上批准以及取得必要监管批准。

华虹半导体将发行的人民币股份数目不超过约4.34亿新股，即不超过人民币股份发行完成后公司经扩大股本的25%，其中人民币股份发行仅以发行新股的方式进行。

同时华虹半导体指出可能实施战略配售，将部分人民币股份配售给符合法律法规要求的相关投资者；该公司的高级管理人员如果设立专项资产管理计划参与人民币股份发行的战略配售，获配的人民币股份数目不超过人民币股份发行中发行的人民币股份数目的10%，且高级管理人员承诺获得本次配售的人民币股份持有期限不少于12个月。

对于所筹集的资金用途，其中70%(125亿人民币) 投资于华虹制造无锡项目；11%(20亿)用于8英寸晶圆厂房优化升级项目；12%( 25亿元)用于工艺技术创新研发项目；6%(10亿元)用于补充营运资金。

华虹半导体董事会表示，人民币股份发行将使该公司能通过股本融资进入中国资本市场，从而拓宽公司的筹资渠道及股东基础，并改善公司的资本结构，此外，这也能够进一步加强本集团的财务状况，以满足一般企业用途及营运资金需求。