晶方科技在车载摄像头领域布局多年，目前已开始实现规模化量产

5月19日，晶方科技在投资者互动平台表示，随着汽车智能化、电动化、网联化的快速发展，车载摄像头的应用将会呈现快速增长趋势，公司在车载摄像头领域布局多年，与主流客户战略性合作（包括多家知名摄像头芯片设计公司），目前已开始实现规模化量产，并将根据市场的情况进行工艺与产能的持续布局与提升，封装的相关摄像头芯片终端应用覆盖具备辅助驾驶等智能化功能的车型，包括但不限于新能源类汽车品牌。

晶方科技专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、人工智能AI（安防监控数码等）、汽车电子、身份识别、3D传感等市场领域。