从科创板半导体上市公司看中国芯发展现状
2019年，科创板作为注册制试点横空出世。7月22日，科创板将迎来开市三周年。历时三年，我们共同见证了科创板“硬科技”底色，中国芯可谓成绩斐然。
作为我国注册制改革的“试验田”，经过三年的打磨淬炼，科创板的基础制度不断完善，包容性不断增强，引领示范作用不断显现，成为促进科技创新、资本和产业良性循环的重要平台。
在科创板的推动之下，安集科技、中微公司、澜起科技、睿创微纳等一批突破核心关键技术、市场认可度高的半导体企业已经率先登陆科创板；同时，更多的公司包括集创北方、中芯集成、燕东微、有研硅、晶合集成等也正在前赴后继的开启科创板资本市场新征程。
66家公司累计募资1762亿元，2021年净利润同比增长222.58%
据芯八哥不完全统计，目前已在科创板上市的半导体公司总数达66家，涵盖了设计、制造、材料、设备、封测等产业链环节，产业集聚效应日趋明显。
IPO募资方面，66家半导体公司平均募资26.71亿元，合计募资总额为1762.57亿元。具体来看，中芯国际以532.30亿元的募资额高居第一，排在之后的是和辉光电的81.72亿元、翱捷科技的68.83亿元；募资额最少的是富信科技的3.44亿元，其次是气派科技的3.94亿元、银河微电的4.50亿元。
值得强调的是，科创板设立之后，无论是机构投资者还是自然人，普遍对参与科创板抱有较高的热情，进而带来了大规模的超募现象。经统计，66家科创板半导体上市公司中，有49家超募，占比74.2%。有15家募资金额翻倍，占比22.7%。而同一时期，整个科创板新上市公司中超募企业占比为55.6%，这说明市场对科技含量更高的半导体硬科技公司，给予了更高的收益预期。
营收方面，66家半导体公司中，仅有天微电子1家营收下滑，其他65家2021年营收都实现增长。据统计，66家公司2021年营业收入总额为1270.29亿元，同比实现44.07%的增长。
66家科创板半导体公司业绩情况（单位：万元）
资料来源：wind，芯八哥整理
具体来看，中芯国际仍以356.31亿元排名第一，其次是华润微以92.49亿元排名第二，格科微以70.01亿元排名第三；营业收入最低的是臻镭科技，2021年的收入仅1.91亿元。不过，作为一家成立不到7年的射频和电源管理芯片厂商，能取得这个成绩，已经非常不错了。
净利润方面，中芯国际以107.33亿元的绝对优势位居榜首。此外，华润微、格科微、中微公司、澜起科技、晶晨股份、晶丰明源、明微电子、复旦微电等企业2021年的净利润都在5亿以上，位于众多半导体公司前列。
从增长情况来看，2021年66家半导体公司净利润总额达243.63亿元，同比增长222.58%。从具体表现来看，受益于“缺芯涨价”带来的行情景气度的提升，32家科创板半导体公司2021年净利润实现翻倍增长，其中净利润增长幅度最大的是东芯股份,同比增长1240.27%，是众多科创板半导体上市公司中唯一一家实现净利润十倍增长的公司。
研发人员占比高达46.71%，科创属性突出
业内周知，设立科创板是落实创新驱动和科技强国战略的重大改革举措，是完善资本市场基础制度、激发市场活力的重要安排。在这样的市场定位下，科创板要顺利落地生根、茁壮成长，很关键的一点是要打好“创新牌”。
既然要创新，那就离不开对研发的持续投入。据统计，科创板公司2021年研发投入金额合计约850亿元，同比增长29%；研发投入占营业收入的比例平均为13%，居A股各板块之首；截至2021年年底，科创板研发人数占比达22.30%，远高于同期主板和创业板的8.14%和16.02%。
由于半导体行业具有典型的“硬科技”属性，因此其整体研发投入远高于科创板的其他行业。根据芯八哥的统计，66家科创板半导体公司，2021年研发投入总额为184.12亿元，研发支出总额占营业收入总额的平均比例为18.91%，高于科创板平均值5%左右。此外，科创板半导体研发人员占员工总数的比例为46.71%，高于科创板平均比例一倍以上。
研发投入方面，超10亿元的有中芯国际（41.21亿元）、寒武纪（11.36亿元）和翱捷科技（10.28亿元）3家公司，超过1亿的有31家，占比近50%。此外，从研发投入占营业收入比例来看，46家公司的比例超过10%，说明绝大部分科创板半导体公司都非常重视自身的技术研发，并希望通过持续的技术升级及新产品开发来保持竞争优势。
66家科创板半导体公司研发情况（单位：万元）
资料来源：wind，芯八哥整理
不过，值得注意的是，重视研发虽然无可厚非，但是也要注意投入产出比和自身的承受能力。研发投入一旦超过营业收入的比例在30%以上，就会挤占公司的利润空间，从而造成亏损的结果出现。从数据来看，寒武纪、奥比中光、翱捷科技、概伦电子、拓荆科技、安路科技、希荻微7家企业的研发投入占比都超过30%，但是只有概伦电子和希荻微2家企业是盈利的，亏损比例高达71.42%。
研发人员方面，超过1000人的有中芯国际（1758人）、寒武纪（1213人）、晶晨股份（1131人）、芯原股份（1118人）4家公司，研发人员超200人的有31家，占比近50%。此外，研发人员数量占员工总数比例超80%的有翱捷科技（89.35%）、芯原股份（87.34%）、恒玄科技（83.05%）、晶晨股份（82.86%）、安路科技（81.10%）、寒武纪（81.03%）6家公司，占比超50%的有24家公司。
在大量的研发投入下，科创板半导体公司的专利数量得到明显的提升。据统计，中芯国际以12467个专利高居榜首，此外专利数量超过1000个的还有华润微（2123个）和中微公司（1179个），总数超过100个的有39家公司，占比接近60%。
上市首日平均涨幅为141.03%，接近60%的公司股价当天翻倍
在科创板的提振下，二级市场对半导体公司的关注度也不断提高。
从市值的角度来说，截止至7月14日，整个科创板的总市值在5.64万亿元，半导体公司的市值是1.36万亿元，占比约25%。
具体来看，中芯国际以1625.01亿元市值高居第一。此外，市值超过500亿的还有华润微（710.61亿元）、中微公司（698.76亿元）、澜起科技（613.88亿元）、沪硅产业（659.13亿元）和格科微（567.37亿元）5家公司。值得一提的是，市值过100亿的公司有40家，占比达到60%。
作为投资者，不管是一级市场还是二级市场投资者，不管是机构投资者还是普通散户，可能最关注的莫过于股价的表现了。
从上市首日股价的表现情况来看，66家科创板半导体公司上市首日平均涨幅为141.03%，这意味着只要中签，上市首日就能实现接近1.5倍的超高收益！
66家科创板半导体公司股价收益情况（单位：万元）
资料来源：wind，芯八哥整理
具体来看，66家公司中有59家上市首日实现上涨，占比为接近90%。其中，首日股价翻倍的有38家，占比高达57.57%。涨幅排名前列的分别为复旦微电（797.27%）、安集科技 （400.15%）、气派科技（386.64%）、芯朋微（367.67%）、力合微 （341.49%）。此外，也有7家公司因为种种原因在上市首日实现破发，破发跌幅前三的公司为赛微微电（-26.06%）、翱捷科技-U（-33.75%）、唯捷创芯（-36.04%）。
值得注意的是，上市首日股价的超预期大幅上涨，严重透支了这些公司未来的股价空间。根据芯八哥的统计，自上市以来，66家半导体公司平均股价涨幅为-7.69%，严重低于同时期（20190722-20220714）上证指数12.23%的涨幅。
具体来看，只有20家公司跑赢同期上证指数，股价翻倍的更是仅有芯源微（178.89%）、沪硅产业（118.63%）2家。大部分公司的股价在首日大幅上涨后，开启了漫长了估值修复之路。其中天微电子、气派科技 、恒玄科技 、芯原股份、寒武纪、敏芯股份的股价跌幅都在60%以上。
56家半导体企业正在冲刺登陆科创板，以借助资本市场将公司做大做强
尽管上市后，除了首日之外，科创板半导体公司股价的表现并不算太好，但这并不影响未上市半导体公司在科创板的上市热情。
芯碁微装董事长程卓指出：“公司在科创板上市，不仅解决了融资难题，而且上市后公司在行业内的知名度以及客户、供应商、员工对公司的信任度都得到了巨大的提升。”
正是如此，通过在科创板上市，可以赋予公司更多的“科创属性”，借助科创板的影响力将公司做大做强，这或许是众多半导体公司执着于去科创板上市的主要原因之一。
据芯八哥不完全统计， 目前还有56家半导体企业正在冲刺登陆科创板，这些企业有望于今年在科创板挂牌上市。
从审核状态开看，刚报送证监会的有中巨芯、灿瑞科技、好达电子、天德钰、屹唐股份等10家公司；已受理的有集创北方、中芯集成、中感微、赛芯电子、新相微等12家公司；已问询的有芯动联科、慧智微、佰维存储等10家公司；已经审核通过的有有研硅、安芯电子、华卓精科等6家公司；已经注册成功的有帝奥微、中微半导、晶合集成等8家公司。
56家半导体企业正在冲刺登陆科创板
资料来源：wind，芯八哥整理
值得一提的是，待上市的企业中包含中芯集成和晶合集成2家知名的晶圆代工企业。据了解，中芯集成是我国领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS 和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务；而晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。根据Frost&Sullivan的统计，截至2020年底，晶合集成已成为中国大陆收入以及12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。
募资金额方面，据芯八哥统计，56家正在科创板IPO的半导体公司募资金额合计925.51亿元，平均每家公司募资金额为16.53亿元。
从单个公司的募资金额来看，中芯集成和晶合集成2家晶圆代工企业的募资总额都超过了100亿元。其中，中芯集成此次IPO拟募资125亿元，用于投建MEMS、功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造等项目；晶合集成拟募资120亿元用于公司12英寸晶圆制造二厂的产能升级与扩建。公司表示，项目完工后，预计能增加4万片/月的12英寸产能，从而进一步提升公司的行业地位。
结语
科创板的设立，对中国半导体产业而言，具有划时代的意义。不仅推动了产业向深度和广度发展，而且增加了企业的科创属性认证，并提升了企业内部和外部的信心。可以期待的是，随着越来越多的半导体企业登录科创板，并且通过科创板将企业做大做强，未来中国半导体有望从国产替代逐步向国产创新转变。