2022年半导体投融资及发展趋势分析
2022年半导体资本局：超千亿元流向材料、车用芯片等领域
2022年是不平凡的一年，对于半导体行业一级市场投融资而言，是值得深入回顾和探讨的一年。
随着全球宏观经济的寒气传导至终端应用行业，下游消费市场需求萎靡，手机、电脑、电视、家电等产品销量持续大幅下滑，从缺芯潮到产能紧缺引发产业链的紧张情绪，再到产能饱和、芯片价格下跌、订单削减，半导体行业经历了比好莱坞电影还惊心动魄的一年。
尽管如此，但资本对这一领域的追逐与热捧丝毫不见消退。据集微网统计，2022年“芯融资”融资事件超680起，规模超1170亿元，相比2021年超1100亿元的融资规模增速明显放缓，但整体热度仍在。
2022年半导体行业一级市场投融资概况
数据来源：集微网，芯八哥整理
公开资料显示，2022年发生在半导体材料和IC制造领域的高额投资活动十分频繁。其中，粤芯半导体和先导薄膜均以45亿元的融资规模并列2022年半导体一级市场投融资TOP榜榜首，成为年度“吸金王”。在融资榜TOP10中，半导体材料领域独占六席，成为资本聚光灯下的宠儿。
资料来源：公开资料，芯八哥整理
在2022年半导体投融资市场上，规模超10亿的高额融资有29起，覆盖GPU、大硅片、晶圆代工等诸多热门赛道。
数据来源：集微网，芯八哥整理
2022年，半导体一级市场投融资重心开始转向大市场、大赛道和可预期商业落地的项目，半导体设备/材料、CPU/GPU、汽车芯片等领域收获多个融资规模10亿元级项目，而以往备受追捧的芯片设计环节则意外“遇冷”，大项目扎堆的景象不再。同时，前几年主打消费市场爆火的低端芯片，已不太可能再回到曾经的融资盛况，未来机会更多在于高端芯片、半导体设备和零部件、材料等。
2022年半导体投融资热门赛道
资料来源：芯八哥整理
汽车芯片：智能座舱和自动驾驶领衔汽车风口
资料来源：公开资料，芯八哥整理
2022年，以智能手机为代表的消费电子出货量下滑严重，但汽车、机器人等行业却在国内疫情及“缺芯潮”的阻力下实现了高速增长。车载计算芯片、功率半导体和传感器芯片为代表的汽车半导体，以及自动驾驶、智能座舱、智能底盘等，成为了半导体行业的投融资风口。
以芯擎科技、芯驰科技等公司为例，在2022年均获得了10亿元规模的大额投资，资方不乏红杉中国、中芯聚源、深创投、张江高科等机构身影。
芯擎科技：继今年3月获得一汽集团战略投资后，芯擎科技7月19日再度完成近十亿元A轮融资。2017年，吉利集团董事长李书福与沈子瑜共同创立亿咖通科技，为车企赋能。成立于2018年的芯擎科技由亿咖通科技和安谋中国公司等共同出资，从事高性能车规级集成电路研发、制造和销售。芯擎科技正布局车规级高端处理器市场，将覆盖智能汽车应用全场景，包括智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片三条产品线。“龍鷹一号”是国内首款7nm车规级智能座舱芯片，在设计、工艺和性能等方面对标高通SA8155P芯片，而高通“8155”也是众多主机厂眼中的网红芯片。
芯驰科技：芯驰科技成立于2018年，主要研发高可靠、高性能的车规级芯片。根据芯驰方面介绍，芯驰科技目前推出智能座舱芯片X9、智能驾驶芯片V9、中央网关芯片G9和高性能MCU E3四款芯片。其中，智能座舱芯片已经拿下几十个定点车型，覆盖本土、合资厂、造车新势力车企。在高性能MCU领域，多家大型电池厂商也是芯驰的客户。目前，公司已经覆盖了90%的车企，手握100多个量产定点项目，客户数量达260多家。
GPU：3家初创企业均获得超10亿元巨额融资
资料来源：公开资料，芯八哥整理
从2020年开始，GPU便成为国内芯片领域最吸金赛道之一，新兴的创业GPU公司有壁仞科技、沐曦、摩尔线程、天数智芯、登临科技等。GPU是加速器，对整个人工智能行业有基础承载作用。在GPU技术路线上，各家均有选择，摩尔线程、壁仞科技想兼顾GPU的加速计算和图形功能，沐曦、登临则先从GPGPU入手，专注于加速计算，打入国产化需求最强烈的数据中心市场。
摩尔线程：12月，摩尔线程宣布完成15亿B轮融资，并已顺利完成交割。至此，摩尔线程成立两年已完成四次融资。公开信息显示，摩尔线程成立于2020年，致力于创新面向元计算应用的新一代GPU。此前，摩尔线程已经发布了两颗基于其MUSA统一系统架构打造的多功能GPU芯片——“苏堤”和“春晓”，以及系列GPU软件栈与应用工具，并已迅速将多款MTT S系列显卡推向市场，覆盖桌面、边缘和数据中心等多个场景。
沐曦：沐曦成立于2020年9月，其研发的高性能GPU芯片可应用于AI推理、AI训练、高性能数据分析、科学计算、数据中心、云游戏、自动驾驶、元宇宙等众多需要高算力的前沿领域。虽然成立不到2年，但沐曦目前已经拿到数十亿元人民币融资。目前，沐曦首款采用7nm工艺的异构GPU产品已于2022年1月流片，预计将于2023年初实现规模量产。
大硅片：12英寸大硅片受追捧
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集成电路硅材料产业是支撑半导体行业发展的战略性、基础性环节，2021年全球市场规模突破140亿美元，并支撑起万亿级的电子信息市场。随着集成电路制程和工艺的发展，硅片趋向大尺寸化，其中12英寸硅片为当前及未来较长时间内的主流尺寸。在5G、新能源汽车、AIoT等新兴应用需求的带动下，全球12英寸硅片需求快速增长，据Omedia统计，需求量将从2022年的784万片/月增长到2026年的978万片/月。
奕斯伟材料：12月，奕斯伟材料完成近40亿元人民币C轮融资，创下中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录。至今，奕斯伟材料已累计融资超100亿元。据介绍，奕斯伟材料由京东方创始人、国内“中国液晶显示之父”王东升创办，是目前国内少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业，专注于半导体级12英寸硅单晶抛光片及外延片的研发与制造。2022年6月，西安奕斯伟硅产业基地扩产项目在西安市高新区开工，奕斯伟硅产业基地目前拥有一座50万片/月产能的12英寸硅片工厂，已于2020年7月投产。
FPGA：车规FPGA获巨额融资
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FPGA市场主要被AMD（赛灵思）和英特尔（Altera）等国际大企业垄断，仅上述两家公司的市场占比就达83%。海外企业已实现了7nm工艺制程FPGA芯片的量产，并且朝着SoC FPGA发展。国内FPGA厂商则是在2010年以后迅速发展，目前国产FPGA量产产品主要在100K规模及以下的逻辑芯片，中高端产品销售数量占比较小。紫光同创、安路科技、高云半导体等公司的28nm器件已陆续开发或出货。
高云半导体：高云半导体于2015年一季度规模量产出国内第一款产业化的55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片，并开放EDA开发软件下载；2016年第一季度顺利推出国内首颗55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片；2017年实现FPGA芯片的规模出货；2019年，发布国内第一颗FPGA车规芯片，并实现规模量产。高云半导体目前已形成小蜜蜂、晨熙、晨熙V三大产品序列，迄今已发布百余款芯片。同时，高云半导体是国内唯一获得主流车规认证的FPGA企业。
第三代半导体：英诺赛科完成近30亿元D轮融资
资料来源：公开资料，芯八哥整理
如果说未来是属于新能源的时代，那么以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体也将随之占据舞台的“C位”。今年以来，尽管半导体行业处于逆周期，但800V汽车电驱系统、高压快充桩、消费电子适配器、数据中心及通讯基站电源等细分市场的快速发展，推升了第三代功率半导体的市场需求。
英诺赛科：公开资料显示，英诺赛科成立于2015年12月，致力于第三代半导体硅基氮化镓外延及器件研发与制造。英诺赛科采用IDM 全产业链模式，建立了全球首条产能最大的8英寸 GaN-on-Si 晶圆量产线。据介绍，英诺赛科已成为全球第三代半导体硅基氮化镓领域龙头企业，也是全球唯一实现同时量产氮化镓高、低压芯片的IDM企业。
经过过去几年的高速成长，半导体行业各个细分领域，已经基本被投资机构挖掘过了，2023年的热点轮动，将会是“商业落地”。前几年凭借风口和概念，受到资本追捧的赛道和相应项目，其发展是否符合预期、产品是否能够真正实现商业落地，将会是下一步投资机构关注重点。
2022年，半导体投融资市场涌现出汽车芯片、GPU、大硅片、FPGA、第三代半导体等诸多热门赛道。起承转合之间，2023年的热门赛道和市场机会也寓于其中，亟待爆发。同时，过去一段时间围绕半导体产业的政策、供需及投资实践，也将深刻影响2023年的半导体投资逻辑。
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