消息称三星率先发起晶圆代工价格战,联电、世界先进等被迫降价迎战
2 月 13 日消息,此前有韩国媒体报道称,因应半导体市况下行,三星晶圆代工业务拟采取「攻高端、弃成熟」策略,把成熟制程生产线人员调往高端产线全力冲刺 3nm 生产,甚至不惜放弃成熟制程下的大客户,但三星随后发布声明否认。
在这种情况下,业界再传出了三星不仅没放弃成熟制程的生意,还祭出更显强势的价格战抢单,希望借此力挽颓势,从而获得更多订单填补产能。
台湾经济日报称,三星现已代工报价向其他厂商发动价格战,成熟制程代工报价降幅高达一成,并已成功拿下部分台系网通芯片厂订单。而继三星打响价格战之后,联电、世界先进等厂商后续也开始有条件对客户提出降价。
科技市调机构 TrendForce 最新调查显示,三星晶圆代工全球市占率截至去年 Q3 仍为 15.5%,位居全球第二位,虽然大幅落后台积电(市占率 56.1%),但已直逼居第三至五名的联电、格芯、中芯国际这三家公司总和。
供应链认为,三星晶圆代工事业原以生产自家芯片为主,但当下大环境处于逆风,三星自家芯片需求同步受挫,因此出现了大批闲置产能。为了填补产能空缺,杀价抢单势不可免。
供应链指出,三星晶圆代工报价原本就比同行略低,如今若是再砍一成,势必成为那些客户倒逼原先合作伙伴降价的手段。简单来说就是“你不降价,我就去找三星生产”,从而使得晶圆代工行业共同面临压力。
对此,联电方面回应称,现阶段订单能见度偏低,本季度充满多重挑战,产能利用率将由上季度的九成降至近七成,毛利率与晶圆出货量同步锐减,毛利率恐怕会下探至近七个季度以来的最低点,不过下半年需求有望逐步回温。
版权声明:网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。侵权投诉邮件,请联系:june@mogul-tech。com
- •大联大友尚集团推出基于Leadtrend产品的100W PD3.0适配器方案2025-06-19
- •东芝推出符合AEC-Q100标准的双通道车载标准数字隔离器2025-06-19
- •兆易创新推出500W单级光伏微逆方案,助力控制精度更上层楼2025-06-19
- •高温IC设计必懂基础知识:高结温带来的5大挑战2025-06-18
- •大联大诠鼎集团推出基于Synaptics产品的机器视觉AI Hub方案2025-06-17
- •安森美亮相北京听力学大会,展示智能听力技术领导力2025-06-17
- •微容科技受邀出席TrendForce高层论坛,共探AI算力时代技术革新与产业机遇2025-06-13
- •SiC 市场的下一个爆点:共源共栅(cascode)结构详解2025-06-13
- •大联大世平集团推出基于NXP和隆达电子产品的汽车氛围灯方案2025-06-12
- •摩尔斯微电子与成都惠利特携手合作,利用 Wi-Fi HaLow革新物联网的连接2025-06-12