电子元器件销售行情分析与预判 | 2023年2月

2月宏观经济

1、全球制造业仍处低位，回升势头加快

2月，全球主要经济体除中国外，包括美国、欧盟及日本等均处于低位徘徊，全球经济止降趋稳力度仍有待加强。

2月全球主要经济体制造业PMI

资料来源：国家统计局

需求不足问题仍是全球各国面临的普遍问题，后续走势稳定性有待观察。IMF预计2023年全球经济增速为2.9%，较此前预测有所提升。

2、电子信息制造业整体稳定，走势下行

12月，中国电子信息制造业生产保持稳定增长，出口增速有所回落，营收增速小幅下降，投资保持快速增长。

2022年1-12月电子信息制造业运行情况

资料来源：工x部、芯八哥整理

3、半导体销售有所趋缓，指数回落

2023年1月，全球半导体行业销售有所趋缓，显而易见，短期内半导体行业进入新的下行周期。

2023年1月全球半导体行业销售额及增速

资料来源：SIA、芯八哥整理

从资本市场指数来看，2月费城半导体指数小幅下跌3.74%，中国半导体（SW）行业指数下跌4.97%，市场信心指数短暂进入低迷。

2月费城及申万半导体指数走势

资料来源：Wind

2月芯片交期趋势

1、整体芯片交期趋势

2月，全球芯片交货周期持续好转，回稳发展态势明显，行业库存调整持续。

2月芯片交期趋势

资料来源：Susquehanna Financial Group

2、重点芯片供应商交期一览

从最新Q1各细分品类货期及价格看，车规级MCU、MOS等为代表品类维持较高需求，但头部厂商货期及价格均有所回落，谨慎关注ST、Infineon等表厂商库存变化及风险。

资料来源：富昌电子、芯八哥整理

2月订单及库存情况

从企业订单及实际库存情况看，消费类厂商持续加速库存去化，价格低位徘徊；车规料供给和价格波动明显，谨慎关注代表厂商最新趋向。

注：高＞较高＞一般/稳定＞较低＞低＞无

资料来源：芯八哥整理

2月半导体供应链

供应链库存去化深化，持续低迷的消费、家电等细分终端市场有所复苏，需求可见性将在未来几个月逐渐改善。

1、半导体上游厂商

2月，设备需求维持稳定；硅晶圆库存高涨，降价潮从6英寸蔓延至12英寸。

资料来源：芯八哥整理

（2）原厂

2月，头部厂商持续看好车规级应用需求，Infineon、瑞萨、TI及Rapidus（日本丰田、索尼、电装及软银成立的高端芯片企业）投入超250亿美元扩产车规级芯片产能。

资料来源：芯八哥整理

（3）晶圆代工

2月，逻辑工艺代工产能持续下滑，但消费、家电等细分市场需求有所复苏。

资料来源：芯八哥整理

（4）封装测试

2月，行业仍处于去库存状态，订单将于第二季度回升。

资料来源：芯八哥整理

2、分销商

展望新的一年，业内分销认为消费类需求将持续低迷，看好电动车市场的发展。

资料来源：芯八哥整理

3、系统集成

展望新一年，工控需求维持高景气度；汽车电气化需求增长迅猛；消费电子厂商尝试多元化转型。

资料来源：芯八哥整理

4、终端应用

（1）消费电子

2月，消费电子整体需求仍维持低迷，但联想、惠普、宏碁等PC厂商在库存清理已接近尾声，行业复苏超预期；智能手机库存预计Q4恢复正常；新兴虚拟现实市场不确定风险增加。

资料来源：芯八哥整理

（2）新能源汽车

展望2023年，国内外新能源汽车将迎来剧烈的行业洗牌期，供应链或将成为企业关注焦点。

资料来源：芯八哥整理

（3）工控

展望2023年，工控行业处于智造升级和进口替代机遇期，国产厂商将有望率先受益。

资料来源：芯八哥整理

（4）光伏

展望2023年，海外户用光伏市场将成为光伏领域新的增量市场。

资料来源：芯八哥整理

（5）储能

展望2023年，国内工商业储能将迎来爆发元年，谨慎关注产业链机会。

资料来源：芯八哥整理

（6）服务器

展望2023年，ChatGPT的发展将进一步助推全球服务器需求增长。

资料来源：芯八哥整理

（7）通信

展望2023年，5G通信建设将逐步进入稳定期，关注5G+市场发展。

分销与采购机遇及风险

1、机遇

（1）异军突起，ChatGPT爆红提升算力芯片需求

近期，ChatGPT已经从下游AI应用“火”到了上游芯片领域，在将GPU等AI芯片推向高峰之外，也极大带动了市场对新一代内存芯片HBM（高带宽内存)的需求。根据英伟达、三星等厂商预估，未来几年行业相关的存储、算力芯片将迎来新的增长。关注重点厂商包括英伟达、三星及SK海力士等。

（2）日新月异，2023年汽车面板出货量将超2亿块

当前，主流面板市场增长陷入停滞，但车载显示领域仍维持高速增长态势，预计2023年总出货量（LCD+OLED）预计将超过2亿块。同时，LCD面板短期内占据市场主流，OLED逐渐渗透到高端旗舰车型中。关注重点模块及芯片厂商三星、Magna、京东方、天马及集创北方等。

2、风险

（1）再创新低，消费类MCU降价去化库存

2月，消费类MCU厂商盛群表示本月起将针对通路商全面调降报价，降幅超10%。据统计，目前包括ST、NXP等国际大厂、新唐、凌通、松翰及兆易创新等一线厂商，均面临一定的降价去库存风险。短期内，除车规级产品外，年内需谨慎关注消费类MCU走势。

（2）市场低迷，被动件大厂产能下调

近期，被动元件大厂太阳诱电和村田均因智能手机、PC产量减少，库存调整压力加大，导致MLCC等销量大幅下滑，产能利用率也不断走低，Q1村田产能利用率一度降至80%。从具体供应链看，电容回调速度较快，电阻较慢，如国巨、三星电机等厂商有一定涨幅。

小结

2月，行业处于明显的下行周期，预估上半年市场订单缩减仍将持续，下半年部分需求市场有望回调，但整体市场变化还需要关注通膨、贸易争端及终端库存去化进展。

*原创声明：本文系芯八哥原创文章，如需转载请通过关注芯八哥公众号并在后台私信申请开通白名单。以上授权仅针对公众号，转载请保持内容的完整性，并注明来源出处，所有内容不得删减、修改，不得做商业用途，不允许网站及第三方平台直接二次转载，未取得授权等非法转载，芯八哥将保留追究法律责任的权力。更多深度半导体行业观察和报告，请关注芯八哥微信号：icmyna。