半导体市场监测报告 | 2023年4月
半导体行情速递
行业风向标
【芯片营收下滑】今年全球芯片营收将下滑11%,存储器看减逾三成(Gartner)
【IC进出口下滑】2023年Q1集成电路进出口分别下滑22.9%、13.5%(海关总署)
【芯片产量骤降】韩国2月芯片产量同比骤降41.8%,创2008金融危机后最大跌幅(韩国国家统计局)
【车用芯片订单下降】车用芯片设计厂商Q2订单量环比降幅约10~20%(电子时报)
【DRAM价格收敛】DDR5服务器DRAM价格Q2跌幅将收敛至13%-18%(TrendForce)
【汽车出口翻倍增长】2023年Q1我国汽车出口增长96.6%(海关总署)
【PC出货量减少】2023年Q1全球PC出货量为5690万台,年减29%。(IDC)
【智能手机市场下滑】2023年Q1全球智能手机市场同比下跌12%(Canalys)
【AI算力前景广阔】华为预计2026年全球数字化转型支出将达3.41万亿美元,AI算力到2030年将增长500倍
标杆企业动向
【英特尔】上线一年即放弃,英特尔宣布停止生产比特币挖矿系列芯片(Tom's Hardware)
【特斯拉】特斯拉储能超级工厂落户上海临港,储能规模近40GWh
【苹果】苹果加速从中国转移供应链,去年印度组装iPhone产值增至70亿美元 (彭博社)
【微软】助推生成式AI发展,微软押宝自研“雅典娜”AI芯片
【美国】美光计划向印度投资10亿美元建造封装厂(EENews)
【三星】三星Q1营业利润暴跌96%,正在减少存储芯片的生产
【Rapidus】日本Rapidus计划2027 年量产 2nm(日经新闻)
【大疆】大疆车载获得比亚迪的项目定点,提供ADAS方案(36氪)
【阿里】阿里推出大语言模型“通义千问”,将连接阿里所有产品
【中兴通讯】中兴年底推出支持ChatGPT的GPU服务器
【芯驰科技】宏景智驾与芯驰科技启动战略合作,联合打造L2级量产ADAS方案
【地平线】地平线与大卓智能达成战略合作,打造智能驾驶解决方案
【长鑫存储】长鑫存储正在寻求以超过1000亿元的估值在上交所科创板进行IPO(彭博社)
【华为】华为开发MetaERP取代甲骨文系统,减少对美技术依赖(彭博社)
半导体IPO
资料来源:各公司公告,芯八哥整理
半导体收购事项
资料来源:各公司公告,芯八哥整理
半导体投融资要闻
资料来源:各公司公告,芯八哥整理
“数说”终端应用
新能源汽车
中汽协数据显示,3月,新能源汽车产销分别完成67.4万辆和65.3万辆,同比分别增长44.8%和34.8%,市场占有率达到26.6%。1-3月,新能源汽车产销分别完成165万辆和158.6万辆,同比分别增长27.7%和26.2%,市场占有率达到26.1%。
数据来源:中汽协,芯八哥整理
光伏
国家能源局数据显示,2023年3月光伏新增装机13.29GW,同比增长463%。1-3月光伏新增装机量33.66GW,同比增长154.81%。一季度光伏新增投资522亿元,同比增长177.6%。值得注意的是,截至3月底,光伏累计装机也超越水电,成为全国第二大电源。
数据来源:CPIA,芯八哥整理
智能手机
IDC 数据显示,2023 年Q1全球智能手机出货量同比下降 14.6% 至 2.686 亿部,连续七个季度下滑,市场继续与需求不旺、通胀和宏观不确定性作斗争。
数据来源:IDC,芯八哥整理
PC
IDC数据显示,2023年Q1全球PC出货量为5690万台,同比下降29%。IDC表示,需求疲软、库存过剩和宏观经济环境恶化都是导致PC出货量急剧下降的因素。
数据来源:IDC,芯八哥整理
平板电脑
IDC数据显示,2023年Q1全球平板电脑出货量同比减少19.1%,达3070万台,回到疫情前的水准。IDC认为,平板出货量衰退,主要原因是世界各地员工返回办公室、消费者支出保持谨慎态度,导致市场需求减弱。
数据来源:IDC,芯八哥整理
行业龙头市场策略动态
资料来源:各公司公告,芯八哥整理
机遇与挑战
机遇
机会1:AI算力赛道前景广阔,芯片需求强劲
华为预计,2026 年全球数字化转型支出将达到 3.41 万亿美元,到 2030 年通用计算能力将增长 10 倍,AI 计算能力将增长 500 倍。据CNBC报道,随着对训练和部署人工智能软件所需芯片的需求飙升,英伟达高端芯片H100售价超过40000美元,仍然供不应求,紧急追单导致台积电产能吃紧。
机会2:Q1我国汽车出口金额增加96.6%
海关总署数据显示,今年第一季度中国汽车出口数量同比增长58.3%,达106.9万辆。汽车出口金额增加96.6%,达到1475亿元人民币。
机会3:中方对美国储存芯片巨头在华销售产品实施网络安全审查
为保障关键信息基础设施供应链安全,防范产品问题隐患造成网络安全风险,维护国家安全,依据《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国网络安全法》,网络安全审查办公室按照《网络安全审查办法》,对美光公司(Micron)在华销售的产品实施网络安全审查。
机会4:终端需求回暖,MLCC行业景气度将持续修复
央视财经报道称,受下游需求不振影响,MLCC已持续跌价超过14个月,但今年第一季度以来,MLCC出货量大增,不同型号与规格的MLCC产品或多或少都有提价,高容量产品提价幅度在20%到40%不等,低容量产品涨幅也有10%-20%。国内MLCC大厂三环和风华高科,在近期分别发布了涨价信息:三环表示在Q2进行全面涨价;风华高科则表示部分MLCC已涨价。
挑战
挑战1:日本加强半导体技术产品出口管制
据环球时报消息称,日本政府计划在7月份对6类23种芯片制造设备实施出口管制。日本政府还追加了外国人购买对安全保障至关重要的日本国内企业股票时的重点审查对象(核心行业),5月24日开始执行。
挑战2:美国5月将祭半导体投资新禁令
彭博社援引消息人士报道,拜d政府计划5月发布一项行政命令,限制美企对中国的投资,涉及芯片、人工智能(AI)和量子投资等关键领域。据报道,美企对中国经济关键领域的投资受限将包括创业投资、私募股权以及某些形式的技术转让和合资企业,其中某些类型的投资将被彻底禁止。
挑战3:车用芯片厂Q2或加大砍单力度
中国台湾电子时报消息,因终端需求不振,车用芯片设计厂商将在第2季加码砍单。半导体业内人士指出,英飞凌、恩智浦、意法、德仪、瑞萨电子等国际车用IDM厂订单仍稳固,但部分车用芯片设计厂商近期针对第2季订单进行大幅调节,环比降幅约有10~20%。被点名调节订单的产品包括电源管理IC、驱动IC、MOSFET、IGBT。
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