最新！传美国拟扩大对华半导体管制

据日本共同社报道，知情人士透露，拜登政府计划扩大对中国全面半导体出口管制的范围，旨在配合日本升级后的限制，东京将从7月起在现有清单中添加23种设备，其中部分将超出美国目前的限制，如先进制程所需的各种用于清洁、蚀刻的尖端设备。

据信，一名美国高级官员已将该计划告知日本和荷兰，这可能会导致华盛顿和北京之间的关系进一步摩擦。

与该报道相呼应，美国商务部工业与安全局高级出口政策分析师Sharron Cook日前也透露，BIS正在“日复一日”（day-in and day-out）地制定一项最终规则，该规则将对去年10月份发布的与中国相关的芯片出口管制进行调整。BIS监管政策总监Hillary Hess表示，该规则不会立即公开发布，该机构尚未将变更内容发送给其他机构审查。

半导体设备业专家Kyriakos Petrakakos日前撰文指出，美国、日本、荷兰对华半导体技术出口管制尽管带来短期困难，但长远看将加速中国半导体产业链发展。

Petrakakos进一步指出，美国在半导体设备领域对华围堵遏制，反而可能使中国设备产业转入良性循环，这种转变甚至早于出口管制。2022年，中国设备厂商的营收增长速度比全球竞争对手高出27个百分点，这表明即使在全球半导体企业开始从中国市场撤出部分产品之前，本地供应商就已经介入并取代它们。出口禁令实施后，这一趋势愈演愈烈。截至2023年3月的季度，中国最大的五家上市设备厂商的增长率为35%，而全球四大上市设备厂商在中国的业务增长率则为28%（该数字不包括未报告中国市场数据的应用材料公司）。

他预计，这一趋势将持续下去，这意味着中国厂商在市场的净份额增长，美国对华出口管制似乎已经实现了二十年来产业政策未能实现的目标：推动中国半导体设备业的发展。

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