缓解扩产压力，台积电、三星、英特尔3月将获美国芯片法案补贴

近期，媒体报道美国将根据《CHIPS法案》发放第一季补贴资金，这对已投资于当地业务的英特尔、三星电子和台积电来说将带来重大利好。

美国预计将于2月29日公布根据《CHIPS法案》的半导体资金补贴细节，而其补贴资金发放的时间可能落在为3月份，预计补贴的范围将包括用于智能手机、人工智能等领域的半导体。

事实上，《CHIPS法案》是美国为促进相关公司在当地半导体投资而制定的。根据该法案，每个项目可获得最多30亿美元的资金补贴，相当于项目总成本的15%。另外，该法案对于半导体投资的支持，除了资金之外，还包括贷款、贷款担保和租税减免等项目，提供的金额总额达390亿美元。

报道强调，尽管美国政府于2022年通过了预计将花费530亿美元的《CHIPS法案》，但就当前号称已经有170多家企业进行申请的情况，目前仅两家企业获得《CHIPS法案》的资金补贴。

以全球有能力生产先进制程的晶圆代工厂，包括台积电、英特尔以及三星来说，三家企业都已经宣布在美国进行相关新半导体产线的投资。其中，台积电正在亚利桑那州凤凰城附近建造两座晶圆厂，投资金额高达400亿美元。外界以此金额估算，台积电预计将能获得美国政府约数十亿美元的资金补贴。

英特尔也正在美国亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州等地兴建价值超过435亿美元的半导体产线。以此金额估算，英特尔预计也将获得数十亿美元的美国政府资金补贴。 

三星电子目前正在德州达拉斯附近建造一个耗资173亿美元的产线，预计将能获得美国政府最高30亿美元的资金补助。

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