共创生态高效汽车照明制造：艾迈斯欧司朗携手DP Patterning助力智能LED控制，显著降低CO2排放
中国 上海，2025年11月7日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）与DP Patterning今日联合宣布，推出一款演示模型，展示了汽车照明系统的未来发展方向：该演示模型采用单层柔性印刷电路板替代传统的复杂多层设计，并且根据弗劳恩霍夫生命周期评估报告，其在生产结构化环节中，较化学湿法蚀刻工艺可减少高达98%的CO2排放量1。该演示模型结合DP Patterning的干法电路板制造工艺与艾迈斯欧司朗AS1163 LED驱动器的优势，不仅呈现了创新的技术构想，也具备广泛的实用潜力，可轻松应用于汽车内外饰照明以及智能表面等柔性电路板场景。
演示模型展示柔性电路板在汽车照明应用中的概念可能性
艾迈斯欧司朗的开放系统协议（OSP）为设计带来更高自由度，并有效降低成本。新演示模型采用该协议加成瑞典技术合作伙伴DP Patterning的无化学干法工艺，展现了未来开发更可持续解决方案的潜力。
该演示模型通过一条简单连续的线路即可连接车内的LED、传感器和执行器，实现数百个光点的独立控制。独立智能驱动器（SAID）AS1163使中低功率LED无需外接本地微控制器，即可直接接入OSP网络。这一特性使得柔性乃至单层电路板，成为打造超薄、紧凑型照明模块的理想选择。
“这款演示模型揭示了照明网络的未来趋势：在化学工艺和复杂性上做‘减法’，在单层设计的自由度上做‘加法’。”艾迈斯欧司朗应用工程师Andrea Maria Saraceno强调。
与使用蚀刻槽和银浆印刷的传统电子电路技术相比，DP Patterning采用的干法图案化（DPP）技术为一项独特的专利干法工艺——该过程无需用水、不涉及有害化学品，可以将其想象为对金属覆膜进行精确的干法切割。该工艺不会产生化学废水，仅留下干燥、可回收的金属残料。此外，该技术同步降低了能耗与工艺复杂度。根据弗劳恩霍夫生命周期评估报告，在结构化环节中，DPP技术相比湿法蚀刻可减少高达98%的碳足迹。
艾迈斯欧司朗与DP Patterning联合开发的演示模型采用单层柔性印刷电路板（FPCB）替代传统的复杂多层设计
对于汽车内饰而言，该技术为氛围照明与智能表面设计带来更大发挥空间。无论是纤细的边缘光带，或是大面积的曲面光条，均可实现更轻薄、更灵活的系统集成。这项技术同时也为社会与环境带来积极影响：不仅有效降低能耗、杜绝废水污染，还可支持本地化生产，从而缩短供应链。
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DP Patterning将于2025年11月18日至21日，在德国慕尼黑展览中心举办的国际电子生产设备博览会（productronica）的B2/506展位展示该演示模型。
注1：数据驱动型可持续性管理，Gentherm与弗劳恩霍夫合作项目 | BPS学院报——2022年6月1日。
该生命周期评估研究范围聚焦于结构化环节，仅针对不同工艺步骤进行比较。系统边界未包含相同的下游工序、回收利用、基础设施及报废处理环节。
关于艾迈斯欧司朗
艾迈斯欧司朗集团（SIX：AMS）是智能传感器和发射器的全球领导者。我们为光赋予智能，将热情注入创新，丰富人们的生活。
我们拥有超过110年的发展历史，以对未来科技的想象力为引，结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能，长期深耕于传感与光学技术领域，持续推动创新。在汽车、消费、工业、医疗健康，我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案，在健康、安全与便捷方面，致力于提高生活质量，推动绿色环保。
我们在全球范围拥有约19,700名员工，专注于传感、光源和可视化领域的创新，使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们持续开发突破性的应用创新技术，目前已授予和已申请专利超过13,000项。
集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨，联合总部位于德国慕尼黑。2024年，集团总收入超过34亿欧元。ams-OSRAM AG在瑞士证券交易所上市（ISIN：AT0000A3EPA4）。
艾迈斯半导体是艾迈斯欧司朗股份公司的注册商标。此外，我们的许多产品和服务都由艾迈斯欧司朗集团注册或有艾迈斯欧斯朗集团备案商标。此处提及的所有其他公司或产品名称可能有其各自所属者的商标或注册商标。
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关于DP Patterning
引领可持续电子制造未来！
DP Patterning将可持续性置于业务核心，专注于定制化柔性电子设备及元器件的制造。公司拥有干法图案化（DPP）的专利技术，以清洁的卷对卷机械加工工艺取代了有害的化学蚀刻法。该技术不仅能削减高达98%的二氧化碳排放，同时还可缩短交付周期、优化物流并减少废弃物。
DP Patterning以源自瑞典的工程技术，已成功获得全球多家领先企业的信任，服务领域涵盖汽车、LED照明、RFID/NFC、国防、消费电子、工业电子、航天、航空电子及医疗科技等。公司致力于为客户提供高性能、可扩展且成本效益卓越的解决方案。
目前，我们正持续提升全球产能，并布局区域化生产单元，以期推动电子制造转型，实现更本地化、更具韧性、更可及的生产。
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