金牛“芯”引力： 一场对接会，“链”接西部半导体全生态

金牛“芯”引力： 一场对接会，“链”接西部半导体全生态

7月，成都迎来高密度的“产业时刻”。APEC数字周系列活动刚刚启幕，“投资成都”全球招商大会蓄势待发，第十四届中国（西部）电子信息博览会火热举行——三场高能级盛会前后相继，数百家电子信息领军企业齐聚蓉城，机遇涌动、信号密集。当产业的目光在数日之内反复投向成都，金牛区选择在中国（西部）电子信息博览会现场同步搭台：7月17日，“芯金牛·芯生态·芯动能”成都市金牛区半导体产业生态协同发展对接会成功举办，这既是三场盛会在区县层面的一次产业接力，也是金牛向全球产业链伙伴发出的精准邀约。

本次活动由成都市经信局、成都市投促局指导，金牛区委、区政府主办，西部半导体产业生态平台、成都新型显示行业协会协办。四川大学、电子科技大学、中国工程物理研究院等高校科研院所，以及上海柏毅试验设备、珠海恒格微电子、中科卓尔智能科技等重点企业和机构的百余位代表齐聚一堂，共话产业新机、共筑生态宏图。

“芯”光璀璨，金牛何以抢滩半导体产业赛道？

提起金牛区，很多人的第一印象是商贸繁华、烟火鼎盛。但如果走进中国（西部）电子信息博览会现场的金牛区半导体产业生态协同发展对接会，可能会有些意外——台下坐着的，是高校学者、院所专家、龙头企业负责人。他们讨论的不是人间烟火，而是“芯”光璀璨的硬核制造与前沿技术。

变化并非一夕之间。

航天博目落户金牛时，计划总投资30亿元，两条先进工艺线能力快速形成——硅基先进封装工艺线已批量供货，氮化镓芯片工艺线预计2026年底通线，国产化率较同类产线大幅提升。同一片园区里，中科光智的碳化硅芯片封装设备研发制造中心同步落地，核心产品全自动贴片机直击国内高端装备市场空白，40余项自主专利写在这家年轻企业的履历上。再往远处看，中海信半导体产业园已牵引300余家生态企业集聚。

制造端在扎根，创新端在拔节生长。金牛高新园区是成都中心五区唯一的省级高新区，9000余家高新技术企业、链属配套企业聚集于此。中电科10所、29所，航天科工二院成都分院——这些国家级科研力量在精密光学、红外探测、射频芯片等领域持续突破，先进技术成果西部转化中心持续发布电子信息优质成果。此外，金牛区与电子科大共建的未来科技产业园正加速推进，为科创团队提供“楼上楼下”的转化空间；西南交大已为金牛输送上千名高端人才，其在轨道交通芯片、智能控制等领域的积累正与金牛“相互成就”；与西华大学的校地合作则在军工级功率器件领域不断突破，为“民参军”提供技术支撑。

这场半导体产业生态协同发展的对接会，正是金牛立足成都万亿级电子信息制造基地、面向西部半导体版图的一次精准出击：把名片亮出来，把伙伴请进来，把生态串起来。

“芯”引力场，金牛凭什么吸引行业目光？

活动现场，西部半导体产业生态平台重磅亮相。这个由川渝半导体平台与中海信集团联合发起，电子科大集成电路学院、川大电子信息学院、金牛高新园区管委会、先进技术成果西部转化中心、金牛交子基金等核心单位共同参与的平台，于2025年8月在金牛正式揭牌。未来，平台将整合政、产、学、研、金、服、用七大关键要素，贯通技术研发、成果转化、资本投资与市场应用全链条，致力于构建适配西部特色的半导体“硬核”生态圈。

随后，金牛区半导体产业重点企业合作机会清单同步发布。航天博目、中科海高、中科光智三家标杆企业集中释放光刻设备、检测仪器、封装设备等领域需求，向产业链上下游伙伴抛出“橄榄枝”，推动供需精准匹配、高效对接。

会上，西部半导体产业加速器正式启动。该加速器由金牛区联合西部半导体产业生态平台共同打造，精准定位于服务Fabless芯片设计企业——从项目孵化到技术赋能，从资源对接到加速成长，提供的是全周期陪伴式服务。截至目前，已有18家企业意向入驻。

在与会嘉宾的共同见证下，半导体实训基地校企合作现场签约。四川大学电子信息学院携手航天博目、中海信、中科海高、中科光智、奋羽电子等五家行业重点企业，把课堂搬进生产线，把工程师请上讲台——打通高校“实验室”与企业“生产线”之间的双向通道，破解“芯人才”培养与产业需求脱节的难题。

从平台到清单，从加速器到实训基地，这场对接会金牛诚意满满：你有技术，我帮你对接资源；你有需求，我帮你找到伙伴；你想创业，我提供全周期服务；你缺人才，我为你定制培养。金牛的逻辑很直接——半导体产业要突围，不能靠单打独斗，得让生态里的每一个角色都能找到自己的位置。而这场对接会，就是一个生动的实践。

向新出征，金牛全力以赴争做西部“芯”标杆

干货不止在四个扎实的举措里，也在与会嘉宾的精彩发言中。主题分享环节，四川大学电子信息学院院长杨阳聚焦“芯人才高地”建设，提出校地协同培养的新思路；电子科技大学赵强教授以“韬定律”阐释玻璃基三维集成技术的产业化路径，带来前沿视角；中科光智天使投资人于水村则深度剖析了高端封装设备国产化的机遇与挑战。企业交流环节，来自院所、行业和投资领域的嘉宾围绕区域半导体生态建设展开深入讨论，从技术趋势、资本赋能、市场开拓等多个维度建言献策，为金牛半导体高质量发展提供了崭新思路。

会场外，西部半导体产业生态平台展区同样“人声鼎沸”。平台联合其生态伙伴集中展示的刻蚀机、去胶机、掩模光刻胶等多款硬核产品，尽显“芯”实力、“芯”生态，吸引了不少参展企业驻足交流、对接洽谈。

这场对接会，是金牛半导体在西部电子信息顶级展会上的精彩亮相，更是政企校高效对接的一站式平台。但金牛的目标不止于此。下一步，金牛区将持续携手西部半导体产业生态平台，整合科创、产业与资本资源，深挖高校创新潜能，招引和培育优质主体，做强功率半导体、传感器芯片等特色赛道，以日趋成熟的产业生态助力成都电子信息产业高质量发展，也为西部半导体实现创新突破贡献金牛力量。