陶氏公司亮相2026 SEMICON Taiwan，展示面向AI与先进半导体封装的材料解决方案
中国台湾地区，2026年9月2日 —— 陶氏公司（纽交所代码：DOW）今日宣布亮相2026 SEMICON Taiwan。9月2日至4日，陶氏公司将在台北南港展览馆二馆（TaiNEX 2）3楼X0035展位，展示面向先进半导体封装、微电子集成、传感器封装及晶圆级/面板级封装应用的材料解决方案。
随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、数据中心等应用快速发展，先进封装正从传统后道环节转变为影响芯片性能、功耗、可靠性和量产效率的关键技术路径。更高功耗密度、更复杂的异构集成结构以及更严格的绿色制造要求，使热管理、应力控制、材料兼容性和长期可靠性成为半导体企业推进下一代产品创新时面临的核心挑战。
“AI、高性能计算和先进封装正在推动芯片架构快速升级，也让热管理和先进封装成为产品性能与可靠性的关键。材料创新需要更早进入客户的产品设计和验证流程。”陶氏公司消费品解决方案全球战略营销总监楚敏思表示，“陶氏公司希望通过DOW? Cooling Science平台和位于中国上海和美国奥本的Cooling Science Studio，在研发早期就与客户即展合作与共同开发，共同定义关键质量属性（CTQ）、并通过材料筛选、应用测试和系统级验证，帮助客户更早识别风险、缩短开发周期，并加快下一代半导体产品导入。”
在先进封装持续演进的背景下，半导体企业需要在热性能、机械稳定性、制程适配、材料合规和量产良率之间取得平衡。陶氏公司此次展示的相关方案，旨在以材料科学和应用验证能力支持客户在产品设计早期识别潜在风险，并为后续可靠性测试和规模化制造奠定基础。
聚焦先进封装关键应用，回应热管理与性能可靠性挑战
芯片与散热盖之间的第一层热界面材料（TIM 1）应用，陶氏公司展示了用于降低界面热阻、支持高功耗芯片散热需求的有机硅材料方案。相关方案可支持高导热、超薄粘接层（Ultra-thin BLT）控制、低挥发（Low outgassing）及贴合性（Conformability）等工艺需求，并有助于缓解热循环带来的封装翘曲风险。陶氏公司还可根据不同封装结构和工艺窗口，对材料配方和物理特性进行调整，以满足客户在性能、可靠性材料兼容性的综合要求。
在微机电系统（MEMS）与传感器封装领域，陶氏公司重点展示不含PFAS 配方*的有机硅材料解决方案。面对全球范围内不断提升的材料合规和绿色制造要求，相关材料通过分子结构设计和配方优化，在保持化学耐受性、应力缓冲（Stress Relief）和长期可靠性的同时，帮助客户兼顾器件保护、制程稳定性和可持续发展目标。
面向高速光互连应用，陶氏公司展示用于光模块与光纤阵列单元的有机硅光学材料解决方案。 随着人工智能、高性能计算和数据中心应用快速发展，光模块及相关光电器件需要在更高数据传输速率下保持稳定的光学性能和长期可靠性。陶氏公司相关有机硅材料可用于光模块、光纤阵列单元及精密光学组件的粘接、封装与保护，支持客户提升器件保护、光学稳定性和制程适配性，为下一代高速光互连应用提供材料支持。
针对晶圆级封装和面板级封装的工艺需求，陶氏公司还展示创新型有机硅热熔胶（Hot-melt）技术。该技术面向封装过程中的翘曲控制和应力管理需求，固化后具备应力释放能力（Stress Dissipation）和支持各种介面接着需求。对于追求更高制程效率和良率稳定性的客户，该方案可作为封装工艺优化的重要材料选择之一。
Cooling Science Studio支持客户共创与应用验证
陶氏公司位于中国上海和美国奥本的Cooling Science Studio是其支持客户共创和应用验证的重要平台。该平台集成材料表征与应用测试能力，可为客户提供从概念验证、原型制作到工艺开发的支持。通过将材料验证前置到设计阶段，陶氏公司希望帮助客户更快评估材料在实际封装结构和制程条件下的适配性，从而提升研发效率并降低后续导入风险。
TechXPOT论坛：陶氏公司专家分享材料创新与应用实践
展会期间，陶氏公司三位技术专家将在南港展览馆一馆 4F TechXPOT舞台围绕光电器件、先进封装热界面材料和有机硅热熔胶技术发表演讲，分享相关材料方案的技术趋势和应用实践：
9月2日 13:40-14:00: 半导体封装的有机硅光学材料 (Silicone solutions for optical devices)，演讲者：Amako Masaaki
9月3日 16:20-16:40：面向先进封装的有机硅热界面材料（Silicone Thermal Interface Materials for Advanced Packaging, 演讲者：Jiang Qi
9月4日 14:20 - 14:40：半导体封装的新型有机硅热熔胶材料解决方案（Introduction of Novel silicone hotmelts），演讲者：Yamazaki Ryosuke
陶氏公司诚邀客户、合作伙伴及媒体代表莅临X0035展位，了解DOW? Cooling Science平台及其在先进封装热管理和微电子材料应用中的最新进展。
免责声明：本网站资讯内容，均来源于合作媒体和企业机构，属作者个人观点，仅供读者参考。本网站对站内所有资讯的内容、观点保持中立，不对内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。