随着半导体与电子制造工艺迈向微米级甚至亚微米级，传统“人眼+经验”的质检模式已难以为继，业内各大优秀企业正集体交出“AI+3D+智能工厂”的全新答卷。从AI深度学习算法到工业CT三维重建，从先进封装检测到新能源车全面质控，智能检测行业正经历一场

2026年，全球AI算力基础设施建设持续提速，光互联需求保持高景气。800G光模块规模化普及，1.6T光模块正式进入商用元年。TrendForce数据显示，2026年全球AI专用光模块市场规模将达到260亿美元，同比增长超过57%；CPO/NP

深圳，IOTE国际物联网展现场。树莓派的展台不算最大，但围拢的人群一直没有散过。展台中央，一块搭载HailoAI加速芯片的树莓派5正在实时运行工业视觉检测demo，传送带上的产品经过摄像头，瑕疵品被迅速标记并分拣，整个过程几乎没有延迟。不少采购

近日，安谋科技披露了“星辰300”AIoT原型平台在语音识别领域的最新成果。该平台基于“星辰”STAR-MC2CPU、ArmHelium矢量扩展技术与Ethos-U55NPU的异构组合，已成功在FPGA开发板上跑通wav2letter与Conf

2026年8月26日，深圳——在2026第25届国际物联网展IOTE·深圳站期间举办的“2026世界人工智能与物联网创新应用合作对接会”上，“WITEX杜塞尔多夫展会战略合作发布仪式”（WITEXDüsseldorfGlobalStrategi

第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）将于2026年9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）正式启幕。京瓷将以“算力狂飙，封装先行——京瓷产品护航AI数据中心每一瓦性能释放”为参展主题，亮相12号馆12B756-757展台，集中展示

随着卫星互联网与太空数据中心的加速部署，太空算力对能源的需求迎来爆发式增长。如何在有限载荷下，既承载高功耗算力芯片，又实现轻量化、长寿命供电，成为航天产业的核心挑战。在这一背景下，柔性高效光伏技术正成为破局关键，依托长期技术沉淀，三安光电前瞻布

当前，人工智能正持续从云端向边缘端和设备端下沉，PhysicalAI（物理AI）作为打通数字算法与物理实体世界的关键技术，成为工业自动化、智能制造、医疗影像、半导体检测等实体产业智能化升级的重要驱动力。8月27日，研华科技携手AMD，在OFwe

从精密光子器件贴装到多芯片集成、扇出型封装与热压键合，完整呈现面向下一代光互连的制造路径2026年9月2日，中国深圳——奥芯明将亮相第二十七届中国国际光电博览会（CIOE2026）。面向人工智能算力基础设施建设带动的高速光互连需求，奥芯明将围绕

随着卫星互联网与太空数据中心的加速部署，太空算力对能源的需求迎来爆发式增长。如何在有限载荷下，既承载高功耗算力芯片，又实现轻量化、长寿命供电，成为航天产业的核心挑战。在这一背景下，柔性高效光伏技术正成为破局关键，依托长期技术沉淀，三安光电前瞻布

2026最后一个季度，各行各业将进入双重关键周期：一方面要冲刺本年度信息化项目收尾，复盘AI等数字化项目ROI;另一方面要编制2027年度IT预算，敲定新一年技术路线、供应商选型方向。由头部IT门户企业网D1net、信众智(CIO智力输出及社交

中国台湾地区，2026年9月2日——陶氏公司（纽交所代码：DOW）今日宣布亮相2026SEMICONTaiwan。9月2日至4日，陶氏公司将在台北南港展览馆二馆（TaiNEX2）3楼X0035展位，展示面向先进半导体封装、微电子集成、传感器封装