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定档11月！年度国际盛会IFWS & SSLCHINA 2026 苏州见
第十二届国际第三代半导体论坛第二十三届中国国际半导体照明论坛（IFWSSSLCHINA2026）将于2026年11月16-19日在苏州召开。本届论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）共同
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Microchip推出dsPIC33CK 经济型数字信号控制器（DSC），以低成本实现核心 性能与实时控制
面向成本敏感型应用，不限采购量统一定价实时控制应用的设计人员正面临日益严峻的挑战，需在控制系统成本和复杂度的同时，平衡性能与外设集成度。为应对这些挑战，MicrochipTechnologyInc.（微芯科技公司）推出dsPIC33CK经济型系
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破局高反材料焊接难题！活力激光（Vivlaser）千瓦级蓝光激光器重磅发布，引领精密加工“高功率时代”
近日，深圳活力激光技术有限公司（Vivlaser，以下简称“活力激光”）宣布，正式推出面向高反材料精密加工的千瓦级蓝光激光器及“蓝光+红外”复合焊接产品矩阵。此举标志着在铜、铝、金、银等高难度金属及异种材料焊接领域，国产半导体激光技术正加速突破
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Microchip推出3.3 kV HV?D3 mSiC?功率模块 助力AI数据中心实现固态变压器应用
新型碳化硅模块提供了满足要求的热性能和效率，使固态变压器（SST）能够释放更多可用于词元生成的功率MicrochipTechnologyInc.（微芯科技公司）今日宣布推出新款3.3kVHV?D3mSiC?功率模块，旨在简化并加速AI超大规模数
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全球首发智能组件 阳光新能源凭什么定义智能新时代？
长期以来，光伏行业陷于组件功率、尺寸等物理参数的“堆料式”竞争，追求的是实验室里的单点极致。“就组件谈组件”的单体设备思维，往往导致实验室里的卓越参数在现实电站场景中往往难以完整兑现。与此同时，安全、运维、资产保值等系统性问题也日益凸显，行业亟
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800V超充与三代半导体会议
随着新能源汽车渗透率持续攀升，补能效率与整车高压化已成为产业竞争的关键高地。800V高压平台正从旗舰车型向主流市场渗透，800V高压平台超充桩功率向480kW甚至更高迈进，以SiC、GaN为代表的第三代半导体器件也进入第三代半导体规模化应用的爆
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智聚京华，创启新程！直击第三届“汇川杯”华北赛区区域初赛现场！
2026年5月23日，第三届“汇川杯”全国智能自动化创新大赛——华北赛区在北京理工大学正式拉开帷幕。作为本届大赛区域初赛的重要赛区之一，华北赛区的顺利启动，为全国赛事进程按下了“加速键”，助力青年学子在智造赛道上勇攀高峰、绽放青春光彩。领导寄语
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燃动未来 智创泉城｜第三届“汇川杯”大赛山东赛点高能登场！
2026年5月23日，第三届“汇川杯”全国智能自动化创新大赛山东赛点在济南职业学院顺利举办。本次赛事圆满落地，为山东省智能制造产业搭建起创新竞技与人才共育的优质载体。赛事紧密贴合区域产业发展需求，赋能新旧动能转换，助力数字强省建设，并持续深化产
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智造浪潮席卷西南！第三届“汇川杯”西南赛区区域初赛成功举办！
2026年5月23日，第三届“汇川杯”全国智能自动化创新大赛——西南赛区区域初赛在成都信息工程大学正式启幕。作为本届大赛面向西南地区的关键赛事，西南赛区的顺利举办，为全国七赛区两赛点的赛事体系注入了重要的西南力量，进一步推动智能自动化领域的青年
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陶氏公司亮相COMPUTEX TAIPEI 2026，以创新热管理材料科学助力实现“AI Together”
2026年6月2日至6月5日，全球领先的材料科学公司陶氏公司（纽交所代码：DOW）在台湾台北南港展览馆举行的COMPUTEXTAIPEI2026（展位R0331a,南港二馆）亮相。本届展会以“AITogether”为主题，聚焦人工智能科技汇流带
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安谋科技确立三大业务主线！Edge AI、Physical AI、Cloud AI推动生态伙伴在Agentic AI
5月27-29日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称安谋科技）受邀出席第十届集微大会并发表多场演讲，系统展现了公司在AgenticAI时代的深刻洞察、业务架构优化和技术赋能路径。紧跟AgenticAI时代趋势，安谋科技确立三大业务主线在主峰会上
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DBOP认证正式启动
5月30日，第十二届中国行业数字化大会暨CIO班21周年年会在河南洛阳隆重举办，来自全国各地的专家、CIO和行业伙伴近500人参加了本次大会。由国际信息科学考试学会（EXIN）和CIO时代共同推出的业务运营人员数字化能力认证（DBOP：Digi