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金士顿DC3000ME PCIe 5.0 NVMe U.2固态硬盘装机高速体验
在数字化转型加速推进的今天，企业级服务器面临着数据量爆炸式增长、高负载运算需求激增的双重挑战，对存储设备的容量、性能、安全性和可靠性提出了更为严苛的要求。金士顿DC3000MEPCIe5.0NVMeU.2固态硬盘，专为服务器环境量身打造，近期新
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从芯片能力到系统能力 | 德州仪器（TI）眼中的下一代边缘智能
在过去几年里，边缘AI几乎成为嵌入式领域最热门的话题之一。从工业自动化到智能汽车，从机器人到物联网设备，越来越多的数据AI处理正在从云端回流到边缘侧。与此同时，人们对于处理器的关注点，也从最初的主频、核数，逐渐转向AI算力、NPU以及TOPS等
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扬帆启航 | 2026快消零售企业数智创新峰会暨第二届京津冀AI+智领创新峰会
随着生成式AI、智能体及智慧供应链快速落地，快消零售行业进入数智化深耕期。存量竞争日趋激烈，行业深陷流量分散、获客趋贵、库存低效、转化低迷等困境。不少企业渴望借数智化、精细化运营降本增效，却受限于落地难、投入高、价值不显等问题。打破应用壁垒，打
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福禄克新品 ii1050C 声学成像仪，开启声热同屏检测新体验
专注气体泄漏、局部放电、机械异响与气专注气体泄漏、局部放电、机械异响与气密性检测，外接红外模块即可实现声、热、可见光同屏比对密性检测，外接红外模块即可实现声、热、可见光同屏比对在工业运维现场，很多故障并不是单一维度的问题。电气设备可能同时存在过
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陶氏公司宣布扩大产能并增强创新能力，支持特种有机硅市场持续增长
美国密歇根州米德兰，2026年6月23日——今日，陶氏公司（纽约证交所代码：DOW）宣布一系列定向投资项目，预计到2027年底总投资额约1亿美元，以扩大其全球特种有机硅产品的制造与创新能力。这些投资进一步体现了陶氏公司支持快速增长终端市场的承诺
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安谋科技与火山引擎展开合作，加速云计算与AI基础设施落地应用
摘要：ArmChina提供覆盖全范围AI计算需求的计算平台：CloudAI、PhysicalAI、EdgeAI6月23日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）CEO陈锋受邀出席2026火山引擎FORCE原动力大会，在“AI+芯片半导
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慕尼黑上海电子展聚焦具身智能，主题论坛×展区双核驱动！
慕尼黑上海电子展（electronicaShanghai）将于7月1-3日在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5举办。展会规模扩大至12万平米，计划邀请超1900家海内外优质展商参展，同期举办多场前沿技术论坛及大会，预计吸引7万+专业观众及
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EDA进课堂提速，电子信息人才培养走向真实工程实践
一场围绕EDA、智能产品设计与实践教学的研讨会，正在释放一个信号：电子信息人才培养，正从“学软件、做实验”，走向真实工程链路训练。近日，“EDA智能产品设计与开发培训”在清华大学iCenter举行。活动由清华大学基础工业训练中心主办，嘉立创协办
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从设计到打样调试，高校电子信息实践教学正在补上工程闭环
近日，“EDA智能产品设计与开发培训”在清华大学iCenter举行。活动由清华大学基础工业训练中心主办，嘉立创协办，来自全国33所高校的50余位教师代表齐聚清华园，围绕电子信息人才培养、实践教学改革、学科竞赛育人及产教融合创新等议题展开交流。在
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国产MCU再迎涨价潮，小家电要变贵了吗？
6月15日，辉芒微电子发布调价通知，对旗下8位MCU产品上调5%售价，成为国产MCU新一轮涨价的一环。作为小家电领域市占率居前的国产核心供应商，辉芒微的调价牵动了下游家电产业链的神经。本轮涨价究竟由哪些因素共同推动?芯片端的成本压力最终会不会传
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富士胶片推出压力测量胶片“圆形Prescale”
-适用于半导体晶圆形状的新设计-简化晶圆键合过程中压力测量的步骤2026年6月8日，富士胶片株式会社宣布推出圆形Prescale。该产品采用与半导体晶圆形状相匹配的圆形设计，属于压力测量胶片Prescale*1系列。富士胶片的Prescale系
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青春逐梦，沸腾开封 | 第三届“汇川杯”大赛河南赛点巅峰对决！
5月30日，第三届“汇川杯”全国智能自动化创新大赛河南赛点于黄河水利职业技术大学隆重开赛。作为本届大赛的收官赛点，本次赛事紧扣河南产业发展布局，有力服务全省数字化转型与换道领跑战略落地，推动区域释放智能制造发展潜力、集聚优质技能人才，为产业发展