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瑞萨电子将扩大委外代工 台积电、力晶成主受惠者
8月23日消息，为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生，日本IDM大厂瑞萨电子（Renesas）今后将改采多晶圆厂制造策略，过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器（MCU）及类比IC等产品线，将开始释出委外代工，台积电及力晶将
2011-08-23 13:55
8月23日消息，为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生，日本IDM大厂瑞萨电子（Renesas）今后将改采多晶圆厂制造策略，过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器（MCU）及类比IC等产品线，将开始释出委外代工，台积电及力晶将
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