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  • 瑞萨电子将扩大委外代工 台积电、力晶成主受惠者

    8月23日消息,为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生,日本IDM大厂瑞萨电子(Renesas)今后将改采多晶圆厂制造策略,过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器(MCU)及类比IC等产品线,将开始释出委外代工,台积电及力晶将

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    2011-08-23 13:55

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