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积层制造导入有谱 五年内开始制造高端PCB
目前在积层制造(3D打印)技术发展上，由于其成本与生产速度慢的特性因此应用状况不如预期。然而近年来技术的演进渐渐解决了以上两大困难，因此能够慢慢看到积层制造应用在各制造领域之中。其中，印刷电路板(PCB)制造便是受到关注的应用之一，有望在五年内
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Manz亚智科技升级高端PCB生产工艺，推出全新金属化整体解决方案
5月13日，全球著名的高科技设备制造商Manz亚智科技宣布扩展其PCB生产制造产品线，推出可应用于高密度互联(HDI)PCB板生产的金属化整体解决方案。该方案提供的全系列设备包括水平除胶渣(Desmear)工艺之后的镀通孔(PTH),高分子导电
2014-05-14 09:50