工艺集成-标签

CMOS与MEMS工艺集成由市场而定多样化集成不可缺少硅穿孔及键合技术

早些年间，由于CMOS工艺与MEMS工艺之间存在很大的差异，导致两种技术集成在一起是很困难的事情，但是随着技术的发展，CMOS工艺与MEMS工艺无缝集成的难度系数正在逐渐降低。不过，整体而言，当前市场上能看到CMOS工艺与MEMS工艺集成的产品

CMOS MEMS 工艺集成 CMOS MEMS 工艺集成

2016-01-27 11:00