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  • CMOS与MEMS工艺集成由市场而定 多样化集成不可缺少硅穿孔及键合技术

    早些年间,由于CMOS工艺与MEMS工艺之间存在很大的差异,导致两种技术集成在一起是很困难的事情,但是随着技术的发展,CMOS工艺与MEMS工艺无缝集成的难度系数正在逐渐降低。不过,整体而言,当前市场上能看到CMOS工艺与MEMS工艺集成的产品

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    2016-01-27 11:00

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