近年来，LED封装行业一直处于新材料、新工艺的创新驱动和快速发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，其中最引人注目的是CSP(ChipScalePackage)封装。CSP颠覆了传统的封装形式，从过去的三无(无封装、无金线、无支架)概念到如今的芯