薄型晶圆级芯片尺寸封装(ThinWL-CSP)nRF51822器件特别为满足快速增长的蓝牙(Bluetooth?)连接支付和订阅智能卡市场、以及标准器件的物理尺寸难以适用的小型化可穿戴应用而设计。薄型WL-CSPnRF51822器件的尺寸仅为3