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总投资达135.3亿安徽最大集成电路产业项目封顶

11月16日上午，总投资135.3亿元的晶合12英寸晶圆制造基地项目(一期)顺利封顶。该项目是目前为止，安徽省最大的集成电路产业项目。初期产品主要用于生产LCD(液晶)面板驱动IC(芯片)，未来将导入其他高端IC制造业务。预计2017年10月份

合肥集成电路装备制造

2016-11-18 09:56