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Molex推出BiPass I/O/背板电缆组件
Molex推出新型BiPassI/O和背板线缆组件。BiPassI/O和背板组件,将QSFP+、Impel或接近ASIC规格的连接器与双股线缆相结合,为印刷电路板的布线,提供一种低插入损耗的替代方法,能够满足112Gbit/s速率的PAM-4(
Molex推出新型BiPassI/O和背板线缆组件。BiPassI/O和背板组件,将QSFP+、Impel或接近ASIC规格的连接器与双股线缆相结合,为印刷电路板的布线,提供一种低插入损耗的替代方法,能够满足112Gbit/s速率的PAM-4(
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