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潘健成：明年3D NAND进入96层　群联准备好了

今年全球NANDFlash产业成功转换至64/72层3DNAND规格，随着制程转换完成，全球缺货问题也逐渐纾解，群联董事长潘健成指出，2018年底将进入96层的3DNAND技术世代，带动单一芯片的容量提升至256Gb/512Gb，SSD控制芯片

3D NAND 群联储存技术

2017-12-06 10:15