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Manz亚智科技跨入半导体领域为面板级扇出型封装提供化学湿制程

作为市场领先的湿制程领导设备商，Manz亚智科技宣布跨入半导体领域，为面板级扇出型封装(FOPLP)提供各式相关生产设备解决方案，帮助半导体制造商以显着的成本优势提高产量。Manz亚智科技总经理兼显示器事业部主管林峻生表示：“这是我们在与著名半

Manz 亚智科扇出型封装

2017-12-20 14:05