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智能型手机进入销售旺季，但因面板驱动IC采用的COF基板大缺货
智能型手机进入销售旺季，但因面板驱动IC采用的薄膜覆晶封装(COF)基板大缺货，已造成部份手机厂出现生产瓶颈，大陆手机厂魅族新款X8智能型手机还因此推迟出货，并明白指出是因为COF基板严重缺货，导致京东方等面板厂无法放大搭载COF模组的OLED
智能型手机进入销售旺季，但因面板驱动IC采用的薄膜覆晶封装(COF)基板大缺货，已造成部份手机厂出现生产瓶颈，大陆手机厂魅族新款X8智能型手机还因此推迟出货，并明白指出是因为COF基板严重缺货，导致京东方等面板厂无法放大搭载COF模组的OLED
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