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格芯推出业界首个300mm 硅锗晶圆工艺技术

格芯今天宣布其先进的硅锗(SiGe)产品9HP目前可用于其300mm晶圆制造平台的原型设计。这表明300mm生产线将形成规模优势，进而促进数据中心和高速有线/无线应用的强劲增长。借助格芯的300mm专业生产技术，客户可以充分提高光纤网络、5G毫

格芯硅锗晶圆工艺技术

2018-11-30 15:35