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高性能SPI NOR Flash进入“X”时代,以快制胜撬动三大万亿级应用市场
随着联网设备的不断增加以及传感器的大规模部署,在毕马威(KPMG)联合全球半导体联盟(GSA)最新发布的半导体行业趋势与展望报告中,物联网首次超越无线通信成为推进芯片产业发展的第一驱动力。万物互联将创造出越来越多的商业机遇,各行各业都对其充满期
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2019-04-24 13:42