作为第三代半导体材料的杰出代表，碳化硅因具备禁带宽度大、临界击穿场强大、热导率高等优势特性，非常适用于高温、高频以及高功率密度的应用场景。典型的比如新能源汽车领域，特斯拉最新的Model3车型就使用了碳化硅MOSFET来提升电驱系统的工作效率以