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东大研究组实现半导体薄膜印刷工艺突破，可粘贴在各种表面
据BCN报道，12月17日，东京大学前沿科学研究所、材料创新研究中心等联合研究小组宣布开发出将可用于高性能有机晶体管的有机半导体超薄膜粘贴在各种表面的方法。在食品级薄膜上制成的有机晶体管有机半导体能够通过印刷发进行低成本的批量生产，但由于在制作
据BCN报道，12月17日，东京大学前沿科学研究所、材料创新研究中心等联合研究小组宣布开发出将可用于高性能有机晶体管的有机半导体超薄膜粘贴在各种表面的方法。在食品级薄膜上制成的有机晶体管有机半导体能够通过印刷发进行低成本的批量生产，但由于在制作
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