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晶湛半导体完成B+轮数亿元战略融资，由歌尔微电子领投
3月3日，据报道，苏州晶湛半导体有限公司(下称：晶湛半导体)完成B+轮数亿元战略融资。本轮融资由歌尔微电子(歌尔股份控股子公司)领投，高瓴创投、惠友资本、创新工场、禾创致远、共青城军合、无限基金、三七互娱、中信证券等跟投，老股东元禾控股、湖杉资
3月3日，据报道，苏州晶湛半导体有限公司(下称：晶湛半导体)完成B+轮数亿元战略融资。本轮融资由歌尔微电子(歌尔股份控股子公司)领投，高瓴创投、惠友资本、创新工场、禾创致远、共青城军合、无限基金、三七互娱、中信证券等跟投，老股东元禾控股、湖杉资
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