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赋能高端芯片国产化 安建半导体获1.8亿元B轮融资
3月25日消息，安建半导体获1.8亿元B轮融资，本轮融资由超越摩尔投资领投，弘鼎资本、龙鼎投资、联和资本、君盛投资和金建诚投资跟投。图片来源：天眼查据公开资料显示，安建半导体成立于2016年，专注于半导体功率器件的研发、设计和销售，是赋能高端芯
3月25日消息，安建半导体获1.8亿元B轮融资，本轮融资由超越摩尔投资领投，弘鼎资本、龙鼎投资、联和资本、君盛投资和金建诚投资跟投。图片来源：天眼查据公开资料显示，安建半导体成立于2016年，专注于半导体功率器件的研发、设计和销售，是赋能高端芯
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