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东芝推出采用新型封装的车载40V N沟道功率MOSFET，有助于汽车设备实现高散热和小型化
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款采用东芝新型S-TOGLTM（小型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装与U-MOSIX-H工艺芯片的车载40VN沟道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。两款产