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创实技术荣获2024年度ASPENCORE“国际潜力之星分销商”奖项
11月5日-6日，由全球电子行业知名媒体AspenCore主办的国际集成电路展览会暨研讨会（IICShenzhen2024）在深圳福田会展中心7号馆圆满落幕。作为业界颇具影响力的系统设计峰会，IICShenzhen2024再次为半导体产业搭建了
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半导体复苏机遇来袭，创实技术多线程并进围绕优势领域做深做强
近日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，该展会以粤港澳大湾区为据点，辐射华南、西南以及东南亚市场，汇集人工智能、数据中心、新型储能、无线通信、硬件安全、新能源汽车、第三代半导体、边缘计算、工业互联网以及物联网等热门技术和应
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亮相2024武汉电子展迎接半导体回暖潮，创实技术展现华丽转型蓝图
“回暖”，是所有半导体领域从业者对2024的共同期盼。不少研究机构也确实在年初给予了肯定回复，尽管大家的预测值不尽相同，但实现两位数的增长基本达成共识。以世界半导体贸易统计组织WSTS为例，其预测2024年全球半导体市场将实现约13%的增长。“