五年内，物联网终端装置数量将破百亿个，但半导体研调机构ICInsights最新预测指出，今年全球IC市场成长7%，又以车用IC独领风骚，因各大厂纷推出智能车，推升车用电子成长上看20%。车用电子将成今年IC市场主要成长引擎，工研院产经中心(IE

五年内，物联网终端装置数量将破百亿个，但半导体研调机构ICInsights最新预测指出，今年全球IC市场成长7%，又以车用IC独领风骚，因各大厂纷推出智能车，推升车用电子成长上看20%。车用电子将成今年IC市场主要成长引擎，工研院产经中心(IE

东芝(Toshiba)将正式进军智慧车(SmartCar)用半导体(晶片)市场，将推出即便是在下雨天等视线不佳的天候、也能准确分析汽车相机所拍摄的影像、提醒驾驶者回避危险的LSI(大规模积体电路)产品。报导指出，东芝将利用大分工厂于2015年开

摘要提出一种使用激光检测白底黑色跑道的寻迹智能车的软硬件设计方法，在硬件上设计了最小系统、主板、电机驱动、激光传感器模块、测速模块等电路，采用8位freescale单片机MC9S08AC16作为控制核心，使用低成本的红外传感器测速方案，采用14