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  • 3D芯片封测准备就绪但成本需降低

    来自全球11个国家、超过200位的半导体封装技术专家,近日齐聚一堂探讨能有助于维持半导体技术创新步伐的中介层(interposer)与IC封装技术;专家们的结论是,3D晶片堆叠技术已经准备就绪,但有需要再进一步降低成本。由美国乔治亚理工大学(G

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    2013-11-28 09:28
  • 半导体产业3D晶片成熟还为时尚早

    近期看到FPGA大厂陆续推出3D系统晶片,令人想起几前年半导体产业开始积极推展的3D晶片,似乎经过几年的酝酿,目前开始看到该技术的开花结果。只不过,Altera台湾区总经理陈英仁指出,这些其实都是属于2.5D的制程,不是真正3D的技术范畴。3D

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    2012-09-28 09:38

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