-
Vishay新款大电流平面阻流电感以更小的体积提供与绕线电感相同的性能
日前，VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号：VSH)宣布，推出了新款大电流平面阻流电感---IPLA32，能够以更小的体积提供与绕线式电感相同的性能。新型IPLA32
-
苹果未来有望研发一种带有“增强刚度”的玻璃
苹果公司又申请新专利了，根据这项专利来看，苹果未来有望研发一种带有“增强刚度”的玻璃，并且用于像iPhone和iPad这样的便携式电子设备。根据专利内容来看，这项专利介绍了一种作为电子设备外壳的玻璃。
-
锐龙处理器正火 AMD公司神秘新处理器性能曝光
最近AMD公司的锐龙处理器正火，同时还曝光了AMD和英特尔联合打造才处理器已经通过了测试。不过他们似乎不满足，还准备了一款旗舰级别的高端处理器。根据国外媒体发现，有一款型号识别为DG02SRTBP4M
-
Intel正在准备为入门级市场推出新款的Xeon E系列处理器
根据外媒报道，Intel正在准备为入门级市场推出新款的XeonE系列处理器，基于CoffeeLake-S架构，消息称一共提供了10款型号，有4核心和6核心两种设计。本次更新的10款至强处理器主要针对入
-
蓝牙BLE发功 产业正兴起一波打造智能音箱输出/输入的语音操控的周边装置
智能音箱市场如日中天，包含Google、苹果(Apple)、亚马逊(Amazon)或阿里巴巴等厂商，皆推出相关的解决方案。不过，为了使智能音箱在家中各个角落都能实时进行语音操作，产业正兴起一波打造智能
-
小米8探索版使用欧菲科技的3D sensing模组
目前，3Dsensing已经成为智能手机发展主流趋势，不管在苹果还是安卓市场都有非常大的市场空间，而3Dsensing的单价情况视具体方案设计和上下游产业环境略有差异。欧菲科技日前在投资互动平台上表示
-
揭秘阿里、格力为什么布局芯片的原因
在BAT入局前，国际互联网巨头如微软、Google、Facebook等也早已在半导体芯片行业进行了布局。芯原控股有限公司董事长戴伟民认为，行业兼并和收购行为减少了半导体供应商提供的专用产品的广度，而互
-
650V IGBT采用表面贴装D2PAK封装实现最大功率密度
英飞凌科技股份公司进一步壮大其薄晶圆技术TRENCHSTOP?5IGBT产品阵容。新的产品家族可提供最高40A650VIGBT，它与IGBT相同额定电流的二极管组合封装到表面贴装TO-263-3(亦称
-
利用Microchip全新的PIC和AVR MCU在闭环控制应用中提高系统性能
从水池水泵到空气净化装置，闭环控制都是嵌入式系统最基本的任务之一。通过改进架构，PIC?和AVR?8位单片机(MCU)针对闭环控制进行了优化，让系统能够降低中央处理器(CPU)的负载，从而管理更多任务
-
英飞凌CIPOS Mini IPM助力低功率电机驱动系统提高效率
全球性能效标准通常禁止制造商进口或销售不符合这些标准的产品。为遵守最低限度的特定要求，必须通过利用最新技术来降低能耗。英飞凌科技股份公司现推出CIPOS?Mini产品家族的IM512和IM513系列。
-
英特尔推出Optane DC Persistent Memory
英特尔宣布推出OptaneDCPersistentMemory模块，单条最大容量可达512GB，这是专为数据中心使用而设计的新的内存和存储技术，用于从数据中提取更多的价值。OptaneDCPersis
-
TI首个业内唯一单芯片CMOS毫米波传感器实现量产
继发布全球精度最高的CMOS单芯片毫米波雷达传感器一年后，德州仪器(TI)近日宣布，其高集成度超宽带AWR1642及IWR1642毫米波传感器实现批量生产。这两款传感器均支持在76GHz-81GHz的
-
面向工业和电源应用的格芯超高压工艺技术进入量产阶段
格芯今日宣布，其180nm超高压(180UHV)技术平台已经进入量产阶段，适合各种客户应用，包括用于工业电源、无线充电、固态和LED照明的AC-DC控制器，以及用于消费电子和智能手机的AC适配器。市场
-
Qualcomm推出全球首款扩展现实（XR）专用平台
QualcommIncorporated子公司QualcommTechnologies,Inc.在增强现实世界博览会(AugmentedWorldExpo,AWE)前举行的发布会上，推出了全球首款扩展
-
GTC Taiwan中，NVIDIA黄仁勋诠释摩尔定律
在此次GTCTaiwan中，NVIDIA执行长黄仁勋期未来10年内，每年对于运算需求的规模将成长100倍，同时预期在摩尔定律逐渐衰减之下，全球前50大超级电脑的GPU运算量将在未来5年内成长15倍率，
-
新一代5纳米制程芯片产品面积微缩24%
在目前全球的芯片制造产业中，除了台积电、格芯、三星、英特尔拥有先进的生产技术，以其强大的生产能量可以生产先进逻辑运算芯片之外，爱美科(IMEC)则是在晶圆制造领域中技术研发领先的单位。因此，继日前台积
-
德国科学家新技术让屏幕更加节能，使用寿命也会延长
相信大家对OLED这个术语并不陌生，我们的手机和电视有许多都安装OLED屏幕。德国西班牙科学家最近在OLED技术领域取得突破，只需要在制造时稍做调整，OLED屏幕就可以变得更节能，更长寿。德国德累斯顿
-
华为与京东方联手打造首款可折叠智能手机
据来自韩国媒体的一份新报告称：华为刚刚与京东方公司联手打造了其首款可折叠智能手机。华为上个月表示，希望在今年11月份推出全球首款可折叠智能手机。据了解，京东方早在2017年就开始生产柔性OLED显示器
-
微软公布一项MR触觉反馈设备新专利
尽管宣传的力度似乎不及同行醒目，但必须承认，微软的混合现实产品Title下确实潜伏着不少值得我们瞩目的技术——就在上周，一项新专利出现在了我们面前，”触摸虚幻“的VR行业发展目标，似乎离我们又近了一些
-
STMicroelectronics VL53L1X ToF接近传感器在贸泽开售
2018年5月30日–最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始分销STMicroelectronics(ST)VL53L1X飞行时间(ToF)接近
