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Vishay新款FRED Pt Ultrafast整流器可大幅提高功率密度、性能
日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出新的200VFREDPtUltrafast快恢复整流器---VS-6DKH02-M3和VS-8DKH02-M3,汽车级VS-6DKH
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Dialog公司USB PD芯片组被Hosiden最新智能手机电源适配器采用
高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)日前宣布,公司已经向日本领先移动设备电源适配器制造商Hosiden公司批量提供D
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XilinxCEO 描绘公司新愿景与战略蓝图
自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx,Inc.,(NASDAQ:XLNX))总裁兼首席执行官(CEO)VictorPeng,今天揭示了公司的未来愿景与战略蓝图。Peng的愿景旨在为赛
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Souriau推出JMX塑料推拉式连接器
举办的Compamed展会中展出了其全新的JMX系列塑料医用连接器。Compamed汇集了各类医院和电子设备供应商,而Medica聚集了各种手术和医疗护理设备,两场展会同期举办,成为全球最大的医疗技术
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意法半导体新一代FlightSense飞行时间传感器测距4米并有自动省电功能
意法半导体VL53L1X飞行时间传感器将FlightSense*技术的测距提高到四米,让低功耗的高精度测距和接近检测功能适用于更广泛的应用领域。不像其它的采用简单红外技术的IR接近传感器,因为只测量信
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Alfamation发布最新Supernova 4.0软件,进一步简化测试周期
领先的先进交钥匙测试和测量解决方案供应商Alfamation推出SupernovaTestApplicationFramework软件的最新4.0版本,可释放NITestStand的完整性能。此外,新
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Xilinx推出革命性的新型自适应计算产品
自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx,Inc.),今天宣布推出一款超越FPGA功能的突破性新型产品,名为ACAP(AdaptiveComputeAccelerationPlatfor
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Semtech和MultiPhy宣布在OFC 2018上展示带有EML光学器件的
高性能模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商SemtechCorporation(NASDAQ:SMTC)和基于DSP的高带宽通信领域全球市场领导者MultiPhyLtd共同宣布:他们将利用业界领先
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MathWorks发布包含MATLAB和Simulink产品系列的Release
MathWorks于今日推出了Release2018a(R2018a),其中包含一系列的MATLAB和Simulink新功能。R2018a包括两个新产品:用于设计和测试状态监控和预测性维护算法的Pre
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TT Electronics的共模扼流圈是汽车EPS噪声抑制应用的理想选择
全球性能关键应用工程电子设备供应商TTElectronics今天推出HA19系列共模扼流圈,用于电动助力转向(EPS)噪声抑制应用。凭借高性能和AECQ-200认证,HA19系列设备可用于新一代机动车
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业内首款低功耗PCI Express Gen 4缓冲器提升功耗及性能标杆
SiliconLabs(亦称“芯科科技”)日前推出了一系列低功耗PCIExpress?(PCIe?)Gen1/2/3/4时钟缓冲器,设计旨在为1.5V和1.8V应用提供超低抖动时钟分发。Silicon
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聚焦IoT及车载电子 理光微电子深耕中国市场
3月14日,一年一度的慕尼黑电子展(electronicaChina2018)在上海新国际博览中心拉开帷幕。作为电子行业最重要的展会之一,慕尼黑电子展以“智向未来”为主题,针对无人驾驶、人工智能、5G
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思普达引入SAP 专为IC设计行业打造管理系统
受到国内“中国制造2025”、“一带一路”、“互联网+”等政策和市场因素的影响,近几年中国集成电路产业保持高速增长。智能手机、车载电子、物联网、工业控制、人工智能(AI)等终端市场亦迎来了快速发展时期
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声学所基于FPGA并行计算实现实时超声全聚焦检测
作为现代工业的基础技术之一,无损检测被誉为工业界的“质量卫士”。早在明朝时期,科学技术著作《天工开物》就记载了根据声音频率变化来判断物体内部结构的检验方法。当前,超声检测因检测灵敏度高、声束指向性好、
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陕西集成电路设计业发展迅猛 去年增速保持3倍以上
记者今天(3月15日)从陕西省统计局获悉,2017年,全省战略性新兴产业完成增加值2360.3亿元,占GDP的10.8%,较上年提高0.1个百分点;比上年增长12.5%,高于全省GDP增速4.5个百分
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高画质影音体验需求增 HDMI/VESA布局脚步加快
高画质影音需求风起云涌,4K、8K应用逐渐普及,促使HDMI与VESA相继加速市场布局;不仅发表或规画新标准,也强化与USBType-C之合作,期能再度提升市场优势。高画质影像渐成为主流影视标准,而2
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高通人工智能引擎AI Engine:让终端侧的AI无处不在
作为新一轮科技革命的重要代表以及所有科技领域中日益强大的一股力量,人工智能正被越来越多的人所谈论,也正成为全球经济发展新引擎。两会期间,政府工作报告提出,加强新一代人工智能研发应用,发展智能产业,拓展
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多家AI合作伙伴助攻,联发科曦力P60平台终端即将上市
联发科技曦力P60发布会在北京召开。联发科技曦力P60(MediaTekHelioP60,以下简称HelioP60)是联发科技首款内建多核心人工智能处理器(MobileAPU:AIProcessing
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NSIG发布年度信息:新昇试生产向各类客户提供测试片
上海硅产业投资有限公司(NSIG)是注册于中国的材料集团,是下属Okmetic、新傲和新昇半导体公司的最大股东。总部位于上海的NSIG成立于2015年12月,投资控股或参股了Okmetic(200毫米
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中微发布第一代电感耦合等离子体刻蚀设备Primo nanova
中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微”)在本周举办的SEMICONChina期间正式发布了第一代电感耦合等离子体刻蚀设备Primonanova,用于大批量生产存储芯片和逻辑芯片的前道工序。该