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IDM/Tier1与代工厂谈判最新进展!这些汽车芯片价格或上调
导语:最新消息,晶圆代工厂与IDM、部分Tier1厂商针对2023年代工价格的谈判已进入尾声,谈判已持续接近一个季度。不少车用IDM厂最初诉求,想重谈合约、欲争取更多车用代工产能、维持或下压价格等,但
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年出货突破2000万颗!这家显示驱动芯片厂商迅速发展
显示驱动芯片是面板的重要组成器件之一,主要通过对电流、电压的驱动,控制屏幕的亮度和色彩,以实现色彩和图像在屏幕上的呈现。最近,芯八哥“走进产业链”栏目记者采访了国内显示驱动芯片的新锐企业—禹创半导体的
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2022年11月半导体市场行情监测报告
行业风向标【IC市场明年Q2有望回暖】全球IC市场有望在2023年二季度止跌回暖(ICInsights)【硅晶圆增长明将年放缓】预计今年全球硅晶圆出货量同比增长4.8%,增长将在明年放缓(SEMI)【
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车规细分芯片需求旺!这些IDM厂商2023年订单排满
导语:持续了两年之久的“缺芯潮”正逐渐褪去,但结构性缺芯仍在持续,如汽车芯片依然紧缺。此前业内预测2023年汽车缺芯会缓解,但形势还是比较严峻。随着汽车成为近年半导体需求增速最快的领域,“上车”也成为
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增量空间达千亿元!智能座舱Tier1、Tier2和主机厂加速走向融合
智能汽车有两个关键领域,一个叫智能驾驶,另外一个叫智能座舱。智能座舱当前整体渗透率不足13%,随着智能化的发展将带动其价值量实现3-4倍的增长和智能驾驶相比,智能座舱聚焦人机交互,核心是让车更懂人,实
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重磅!立讯成奇瑞汽车“大老板”?官方最新回应来了!
导语:今天,有媒体报道称,奇瑞汽车股份有限公司(下称“奇瑞汽车股份”)发生工商变更,奇瑞控股有限公司、安徽省信用融资担保集团有限公司等十余家公司退出股东行列,新增立讯有限公司(下称“立讯有限”)为股东
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重磅!韩国11月半导体出口同比大降近三成
导语:上月,据国外媒体报道,在消费电子产品需求下滑,对存储芯片的需求也下滑,导致出货量与价格双双下滑的情况下,韩国半导体产品的出口额,从8月份开始也已连续三个月同比下滑。12月2日消息,据国外媒体报道
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市场规模增至125亿美元!汽车存储器市场快速增长主因和挑战
导语:据市场研究公司YoleIntelligence消息,汽车存储器市场预计将从2021年的43亿美元增长两倍,到2027年达到125亿美元,未来6年平均年增长20%。DRAM和NAND预计将占汽车内
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累计出货数亿颗!这家厂商车规RTC产品市占率突破20%
RTC(RealTimeClock)即实时时钟芯片,可以为电子产品提供日历、时钟、定时、闹钟等功能,广泛应用于需要提供精确的时间显示、记录事件发生时间、计时收费、时间标识等场景。最近,芯八哥“走进产业
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新订单井喷,目标4年翻13倍!这家汽车Tier1总攻电动化
博格华纳为全球知名汽车头部供应商之一,总部位于美国密歇根州的奥本山。公司在全球22个国家的93个地区均拥有制造技术中心,全球拥有约4.9万名员工,主要客户包括大众/奥迪、福特、通用、丰田、现代/起亚、
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最新!我国前10月电子信息制造业运行情况
导语:电子信息制造业是中国经济发展的重要支柱产业之一,也是外资进入最早的行业之一。改革开放以来,中国凭借要素优势吸引了跨国电子信息企业到中国投资,使中国电子信息产业逐步由组装加工为主向高附加值产业链环
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欧洲掀起半导体建厂热潮!当地相关材料供应或将吃紧
导语:最新消息显示,英特尔、台积电、三星等半导体厂商将在欧洲建设晶圆代工厂,但业界表示,过多晶圆厂可能会导致当地半导体上游材料供应链压力增加。毕竟,大规模新建晶圆厂需要强大的化学品、材料供应链,但目前
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激光雷达新一轮洗牌!这些低成本大规模量产的厂商最被看好
激光雷达市场的冰与火之歌正在上演。激光雷达市场开始分化,海外部分激光雷达企业已经开始掉队近日,激光雷达供应商Ouster和Velodyne宣布,双方已达成最终协议,将以全股票交易的方式进行合并,合并后
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最新预判!半导体需求或将于这个时间点反弹
导语:美国半导体产业协会(SIA)最新报告提到,预计市场周期至2023年下半年需求才会反弹;群智咨询(Sigmaintell)预测,整体芯片市场的库存调整周期将至少持续至2023年下半年;另外,有消息
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打破国际垄断!这家国产射频芯片厂叫板国际顶尖大厂
射频芯片由于需要处理高频射频信号,属于模拟芯片中的高门槛、高技术难度环节,因此一直以来就被誉为“模拟芯片皇冠上的明珠”。最近,芯八哥“走进产业链”栏目记者采访了国nei射频前端新锐企业—地芯科技的销售
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燃料成本高企,菲律宾削减电动汽车和零部件关税
导语:菲律宾马科斯将发布一项行政命令,将乘用车、公共汽车、货车、卡车、摩托车和自行车等电动汽车及其零部件的最惠国关税削减至0%,为期五年。目前的进口关税5%到30%不等。实际上,今年以来,这种政策趋势
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突涨25%!FPGA交期“见顶”,汽车、数据中心、工业需求高涨
导语:FPGA中文全称为现场可编程门阵列(FieldProgrammableGateArray),是逻辑芯片的一种,逻辑芯片还包括CPU、GPU、DSP等通用处理器芯片,以及专用集成电路芯片ASIC。
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碳化硅器件加速上车,头部汽车主机厂、Tier1争相布局产业链
近期,三安光电拿下38亿碳化硅大单,结合此前理想和三安联手布局碳化硅的举措,可以很明显看到,在新能源汽车快速放量下,碳化硅也迎来它的新时代。需求端:新能源大势所趋,碳化硅加速“上车”2021年以来,以
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超级快充渐成电动车标配!车端和桩端高压电子零部件需求旺
近年来,在电动化、智能化、网联化的驱动下,百年汽车产业迎来巨大变革。充电倍率从1C上升至4C,高电压平台整车+超充桩已成为行业主流超充方案其中,作为全球最大的新能源汽车市场,随着汽车产业变革的加速,我
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最新趋势!Arm架构芯片将抢占大部分云服务器和PC市场
导语:市场调研公司Canalys总裁兼首席执行官SteveBrazier称,2026年,Arm架构将占据云服务器市场一半以上的市场份额和PC领域30%的市场份额。早期行业厂商一系列失败的尝试让人们认为