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英飞凌推出信噪比70 dB的封装MEMS麦克风
英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)将进军封装硅麦克风市场，以满足市场对高性能、低噪声MEMS麦克风的需求。该模拟和数字麦克风基于英飞凌的双背板MEMS技术，70dB信噪比(SNR)使其脱颖而出。同时该麦克风在135dB
英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)将进军封装硅麦克风市场，以满足市场对高性能、低噪声MEMS麦克风的需求。该模拟和数字麦克风基于英飞凌的双背板MEMS技术，70dB信噪比(SNR)使其脱颖而出。同时该麦克风在135dB
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