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突发！英飞凌重大重组！
刚刚消息，英飞凌宣布正在进一步强化其销售组织。自3月1日起，英飞凌的销售团队将围绕三个以客户为中心的业务领域进行组织和重建：“汽车业务”、“工业与基础设施业务”以及“消费、计算与通讯业务”。当中，分销商和电子制造服务管理（DEM）销售组织会继续
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导入客户超150家！这类国产芯片可pin to pin替换英飞凌
高边驱动（HighSideDriver）也称之为高边开关，置于电源和负载之间，用于控制应用。高边驱动需求不断增长，已形成对传统保险丝+继电器方案替代之势作为智能开关的理想选择，高边开关通常由DMOS功率晶体管和CMOS逻辑电路构成，可实现全面的
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英飞凌专家看好户储市场增长前景，3大未来发展方向引关注
2023年的户用储能市场不火了？中国是否会向欧洲等地迎来属于自己的户储时代？在于近期成功举办的第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上，面对一众泛科技、行业媒体及产业人士的疑问，英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级
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从英飞凌产品布局看高增长的户用储能发展机会
随着气候变化的严重影响和能源消耗的不断增加，储能技术逐渐成为解决能源问题的重要途径之一。在第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上，英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌发表了题为“英飞凌一站式系统解决方案，
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波动加剧！英飞凌/微芯/ST/ADI等最新热门品牌行情 | 周行情113期
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外媒：投资100亿！台积电或与恩智浦、英飞凌、博世合资，在德国建厂
据彭博社报道，台积电正计划携手恩智浦、博世、英飞凌等成立合资企业，在德国建造一座28纳米晶圆厂，台积电董事会可能在八月作出投资决定。知情人士表示，台积电、恩智浦、博世和英飞凌之间的合资企业预算至少为70亿欧元，总投资可能接近100亿欧元。不过，
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碳化硅后的下一个热点？英飞凌加快绘制氮化镓路线图
第三代半导体来到十字路口的当下，车用芯片龙头厂商英飞凌踩了一脚油门。当特斯拉在投资日宣布下一代驱动单元将减少75%碳化硅（SiC）的消息后，天岳先进、东尼电子、晶盛机电、乾照光电等多只概念股应声“跳水”。不过，当特斯拉“动动嘴皮子”带崩板块，汽
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重磅！发现英飞凌大量IGBT缺陷产品，扰乱现代汽车供应链
导语：IGBT是电源转换的核心器件，由双极型三极管和MOSFET组成，适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统。目前，全球IGBT市场格局主要由英飞凌、安森美、意法半导体、富士电机、三菱电机等海外功率半导体厂商主导，尤其在中高端市场。不过，
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消息称英飞凌全面撤离和清算在俄实体业务
在俄乌冲突爆发一百天后，英飞凌表示已在3月份做出了清算其在俄罗斯实体公司的决策，该决策目前正在执行中。英飞凌在乌克兰最西部的利沃夫有一个约200人的研发中心，主要从事软件开发。英飞凌在冲突爆发后立即改变了对俄罗斯的商业政策。早在今年2月份，所有
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英飞凌订单积压已达370亿欧元
据《日经亚洲评论》报道，全球知名汽车芯片厂商英飞凌首席营销官HelmutGassel在接受媒体采访时表示，包括尚未确认的订单在内，2022年1-3月英飞凌积压的订单金额已经从去年四季度的310亿欧元增长了19.4%，达到370亿欧元。对此，He
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英飞凌推出1200 V CoolSiC MOSFET M1H芯片，以增强特性进一步提高系统能效
5月10日，英飞凌科技股份公司发布了一项全新的CoolSiCTM技术，即CoolSiCTMMOSFET1200VM1H。这款先进的碳化硅（SiC）芯片用于颇受欢迎的Easy模块系列，以及采用基于.XT互连技术的分立式封装，具有非常广泛的产品组合