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高中低压全品线布局！一家快速发展的国产氮化镓IDM芯片厂商
随着半导体器件对性能、效率、小型化要求的不断提高，明星产品GaN在电力电子领域中扮演的角色也越来越重要。最近，芯八哥“走进产业链”栏目记者采访了国内氮化镓IDM的新锐企业致能科技的市场总监高飞，探讨在以氮化镓等为代表的第三代半导体蓬勃发展的背景
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产能剑指行业第一！一位重磅氮化镓芯片玩家
氮化镓(GaN)具有耐高温、导热强、稳定性强等特性，已成为当前众多领域炙手可热的明星材料。氮化镓迎来快速发展，但渗透率的提高仍需解决效率及成本问题按照应用市场的不同，氮化镓器件又可以以分为光电氮化镓器件、射频氮化镓器件和功率氮化镓器件三大类。其
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产能剑指行业第一！一位重磅氮化镓芯片玩家
氮化镓(GaN)具有耐高温、导热强、稳定性强等特性，已成为当前众多领域炙手可热的明星材料。氮化镓迎来快速发展，但渗透率的提高仍需解决效率及成本问题按照应用市场的不同，氮化镓器件又可以以分为光电氮化镓器件、射频氮化镓器件和功率氮化镓器件三大类。其
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碳化硅后的下一个热点？英飞凌加快绘制氮化镓路线图
第三代半导体来到十字路口的当下，车用芯片龙头厂商英飞凌踩了一脚油门。当特斯拉在投资日宣布下一代驱动单元将减少75%碳化硅（SiC）的消息后，天岳先进、东尼电子、晶盛机电、乾照光电等多只概念股应声“跳水”。不过，当特斯拉“动动嘴皮子”带崩板块，汽
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好马配好鞍——镓未来氮化镓和纳芯微隔离驱动器比翼双飞，助力氮化镓先进应用
未来已来，氮化镓的社会经济价值加速到来。本文介绍了镓未来和纳芯微在氮化镓方面的技术合作方案。镓未来提供的紧凑级联型氮化镓器件与纳芯微隔离驱动器配合，隔离驱动器保证了异常工作情况下对氮化镓器件的有效保护，完美展现了氮化镓在先进应用中高效率低损耗的
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长电科技：同时具备碳化硅和氮化镓芯片封测能力
近日，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司拥有第三代半导体技术吗？谢谢。长电科技5月31日在投资者互动平台表示，公司同时具备碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)芯片封装和测试能力，目前已在光伏和车用充电桩出货第三代半导体封测产品。长电科技此前透露
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Ampleon发布增强性能的第3代碳化硅基氮化镓晶体管
埃赋隆半导体（Ampleon）今天宣布推出两款新型宽带碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）高电子迁移率晶体管（HEMT），功率等级分别为30W的CLF3H0060(S)-30和100W的CLF3H0035(S)-100。这两款高线性度器件是我
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纳微半导体成立全球首家针对电动汽车的氮化镓功率芯片设计中心
氮化镓(GaN)功率芯片的行业领导者NavitasSemiconductor（纳斯达克代码：NVTS）宣布开设新的电动汽车(EV)设计中心，进一步扩展到更高功率的氮化镓市场。与传统的硅解决方案相比，基于氮化镓的车载充电器(OBC)的充电速度估计
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意法半导体氮化镓功率半导体PowerGaN系列首发，让电源能效更高、体积更纤薄
服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)推出了一个新系列——氮化镓(GaN)功率半导体。该系列产品属于意法半导体的STPOWER产品组合，能够显著降低各种电子
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氮化镓企业晶通半导体获新一轮融资 矽力杰等投资
今天最新消息，据报道，晶通半导体近期已获得千万级人民币种子轮战略融资，投资方为亚洲最大的独立模拟芯片设计公司—矽力杰半导体技术（杭州）有限公司（Silergy）。本轮融资将主要用于产品研发、人才招聘、研发中心建设等几方面。在产品层面，晶通半导体
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专注氮化镓功率器件等研发 氮矽科技获千万级Pre-A轮融资
8月31日消息，据报道，功率氮化镓晶体管及其栅极驱动研发公司成都氮矽科技有限公司完成千万级Pre-A轮融资，本轮融资由老股东鼎青投资追投。本轮资金将主要用于产品研发以及产品销售等方面。氮矽科技成立于2019年，公司位于四川成都，公司主要研发基于