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今天，业内消息人士透露，汽车芯片短缺将持续到2022年，特别是8英寸晶圆生产的芯片可能到2025年才会有所缓解，因为未来几年8英寸晶圆厂的大部分产能已被完全预订，扩大产能也越来越困难。据digitimes报道，消息人士称，大部分汽车芯片都是在8
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今天，刚刚最新消息，据媒体报道，全球第二大内存芯片制造商SK海力士周五表示，将以5760亿韩元（4.92亿美元）收购韩国晶圆代工厂商KeyFoundry。路透社报道指出，SK海力士在一份声明中表示，这家8英寸晶圆代工厂商主要生产电源管理、显示驱
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6月11日，赛微电子发布公告，控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(简称“赛莱克斯北京”或“北京FAB3”)代工的首批MEMS麦克风芯片通过客户通用微(深圳)科技有限公司(GMEMS)认证，经过对该批次芯片进行晶圆级性能测试以及对基于该
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日前，英诺赛科（苏州）半导体有限公司举办量产暨研发楼奠基仪式，宣布英诺赛科苏州8英寸硅基氮化镓研发生产基地正式进入量产阶段。该项目位于江苏省苏州市吴江区汾湖高新区，一期投资80亿元，用地213亩，按当前计划，到2021年底，产能可达6000片每
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12月3日下午，8英寸MEMS制造与微系统集成工程建设项目签约暨启动仪式在安徽蚌埠举行。蚌埠与214所共同建设的8英寸MEMS制造与微系统集成工程建设项目建设周期为2年、总投资10亿元，建设目标是打造国内领先的8英寸MEMS智能传感器产业化平台
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8月14日消息，据国外媒体报道，半导体行业是今年为数不多的并未受到明显影响的行业，特别是半导体制造，主要厂商今年的营收有明显增长，部分生产线的产能也非常紧张。在此前的报道中，外媒已提到，台积电等芯片代工商的8英寸晶圆厂产能紧张，代工商已经提高了
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全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司宣布，公司将全面发力与IGBT（绝缘栅双极型晶体管）产品客户的合作，积极打造IGBT生态链。目前公司代工的IGBT芯片极具市场竞争力，已加速导入新能源汽车、风力发电、白色智能家电等市场，进一
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近年来，集成电路芯片(简称“芯片”)无疑是业内最受关注的产业，呼吁发展“中国芯”、振兴民族品牌的声音也日渐高涨。杭州士兰集昕微电子有限公司也是在这样的呼声中应运而生，作为士兰微电子在新区的一家子公司，专业生产8英寸芯片，最小加工线宽0.18μm