• 两大电子巨头合盖液晶面板厂

    三星电子将重启在该国忠清南道汤井的面板厂计划,斥资30亿美元,透过合资公司S-LCD,扩建一条第11代液晶面板产线,预计可能在2013年间投产。业界人士指出,这项计画如落实执行,则兴建成本将由S-LC

    2010/10/11 09:07
  • 友达组织改造 双箭头冲锋

    面板大厂友达8日公布新组织架构,将分为显示器与太阳能两大事业群。显示器事业群由执行副总彭双浪负责,太阳能则由总经理暨执行长陈来助领军。但因陈来助滞美未归,职务由友达晶材董事长郑煒顺暂代。友达还晋升四位

    2010/10/11 09:06
  • 意法半导体网络电视SoC被用于Sagemcom高端机顶盒

    机顶盒芯片供应商意法半导体与欧洲领先的机顶盒制造商Sagemcom联合宣布,Sagemcom将采用意法半导体先进的STi7108系统级芯片设计其最新的高端机顶盒,进而提高电视服务提供商的灵活性,让终端

    2010/10/11 09:02
  • 平顶山非晶合金变压器项目开建

    一个绿色环保节能项目9月28日在平顶山市开建,该项目总投资5.23亿元,为我省今年6月18日豫浙经贸洽谈会上的引进项目。这一项目为非晶合金变压器项目,由浙商全资投建。投建方河南平开电力设备集团有限公司

    2010/10/09 15:01
  • 2010年德国太阳能电池板设备价格下降13%

    德国太阳能产业协会BSW称,今年德国太阳能太阳能电池板设备的价格下降了13%,主要得益于太阳能电池板生产效率的提高和太阳能电池板领域的投资增加。该协会在一份声明中说,如果价格以同样的速度继续下跌,到2

    2010/10/09 14:55
  • 飞兆半导体与四川长虹扩展战略合作关系

    高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)宣布与四川长虹电器股份有限公司(长虹)达成供需合作协议,进一步扩展双方在产品开发方面的战略合作伙伴关系。长虹为中

    2010/10/09 14:54
  • 向日葵宣布19.9亿投资太阳能硅片项目

    上市不久的向日葵(300111)日前宣布收购同地区一家企业,公司计划收购后兴建年产1.6亿片8英寸太阳能硅片项目,总投资19.9亿元,达产后预计年销售收入35.79亿元。向日葵收购标的为浙江优创光能科

    2010/10/09 14:54
  • 海关保证英特尔月底投产

    为了使英特尔半导体(大连)有限公司所需的机器零部件能源源不断地通关进入工厂,大连开发区海关保税监管科的工作人员放弃了休息。为保英特尔项目本月底如期正式投产,海关、检验检疫、海事、人事等部门通力合作,精

    2010/10/09 09:25
  • 全球晶圆抢攻亚洲市场

    全球晶圆9月初于美国举行首届全球技术论坛,展示28纳米类比/混合讯号(AMS)生产设计流程开发套件,并推出新的28纳米HPP(HighPerformancePlus)技术,全球晶圆全球技术论坛预计于1

    2010/10/09 09:15
  • NAND Flash价格濒临成本线

    全球NANDFlash产业在高容量32Gb和64Gb芯片产能持续开出下,9月下旬合约价续跌,其中,32Gb芯片合约价下跌5~6%,64Gb芯片大跌9~10%,模块厂表示,NANDFlash芯片价格已跌

    2010/10/09 09:13
  • RFMD扩展晶圆代工服务

    RFMicroDevices,Inc.(RFMD)宣布该公司已增加其砷化镓(GaAs)技术至RFMD的晶圆代工服务内容,并开始为FoundryServices事业部的客户提供全套的砷化镓pHEMT技术

    2010/10/09 09:10
  • 恩智浦Plus CPU技术中标俄冬奥会公交票务系统

    恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.日前宣布,PlusCPU非接触式微型控制器已中标俄罗斯索契市(2014年冬奥会主办城市)陆路交通网自动售检票(AFC)系统项目。这也是PlusCP

    2010/10/09 09:07
  • 首尔半导体LED成功入围“零耗能建筑研究”

    LED供应商首尔半导体宣布该公司的LED解决方案已被成功应用于美国橡树岭国家实验室的零耗能建筑联盟项目中(OakRidgeNationalLaboratoriesZEBRAllianceproject

    2010/10/09 09:04
  • 库存压力暂告一段落

    2010/10/09 09:03
  • 国信电子半导体芯片项目正式投产

    莱芜市国信电子半导体芯片项目投产仪式举行。市委常委、政法委书记王光华出席承包项目开工仪式。莱芜国信集成电路芯片项目是集光电子、新型材料、微电子技术于一体的21世纪尖端高新技术产业项目,国家重点扶持的战

    2010/10/08 09:32
  • 高通取代英飞凌成五代iPhone芯片供应商

    业界传苹果已经开始着手设计第5代iPhone,芯片组供应商由英飞凌,改为高通。而鸿海或将拿下第5代iPhone组装订单。业界传出,苹果已经开始着手设计第5代iPhone,预计明年中上市。虽然内建的应用

    2010/10/08 09:23
  • TSMC扩大硅知识产权结盟 将纳入Soft IP

    TSMC5日宣布,硅知识产权联盟的结盟范围将扩大至SoftIP业者,未来将有完备的SoftIP供先进技术使用,进而加速客户产品的上市时程。经由此一SoftIP结盟方案,TSMC将提供特定的设计文件与技

    2010/10/08 09:23
  • 茂德推迟扩产63nm内存芯片

    在6月份成功试产63nm工艺内存颗粒后,茂德本计划将其基于该工艺的晶圆月产能提高到35000片,但是由于新设备的供货受到延误,这一计划只能推迟到2011年了。茂德称,到十月份时基于63nm工艺的晶圆产

    2010/10/08 09:15
  • 海力士:股份收购者将出现

    据韩国电子新闻报导,目前韩国有几间业者对海力士(Hynix)股份抛售显露兴趣。海力士理事议长金锺甲表示,韩国企业中有业者表示对海力士股份有兴趣,早晚会对外宣布收购立场。金锺甲在接受电子新闻访谈时表示,

    2010/10/08 09:14
  • 三菱投资240亿日圆在中国建立聚酯薄膜制造厂

    日本叁菱化学公司(MitsubishiChemicalHoldingsCorp.)29日表示,为应对日益增长的液晶电视需求,该公司将投资约240亿日圆在中国建立新厂,以生产及销售用于平面显示器的聚酯薄

    2010/10/08 09:12

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